硅片拋光涉及到半導體工件的技術加工領域，硅片拋光墊的多孔結構和軟性磨料材料，可以適應不同硅片材料的表面結構，達到不同表面加工的需求。在微電子、半導體、光電等領域中，CMP拋光墊的使用越來越廣泛，尤其是在制造高性能晶體管、集成電路和MEMS等微納米器件中，CMP拋光墊的質量和性能至關重要。 

  硅片拋光墊的主要作用有：①使拋光液有效均勻分布至整個加工區(qū)域，且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環(huán)；②從工件拋光表面除去拋光過程產生的殘留物（如拋光碎屑、拋光碎片等）；③傳遞材料去除所需的機械載荷；④維持拋光過程所需的機械和化學環(huán)境。

  目前市場上供應CMP拋光墊的廠家眾多，其中包括：美國3M公司、杜邦公司、陶氏化學、日本Fujibo等。隨著國內半導體市場的發(fā)展，半導體拋光墊國產替代進程加速。吉致電子針對半導體行業(yè)開發(fā)的研磨墊、精拋墊具有高去除率、高平坦度、低缺陷等優(yōu)點，客戶使用效果滿意度高可替代Suba800，且可按需求開裁，并提供背膠、開槽等服務。

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