半導體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液
吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液 通常有粗拋和精拋兩道工藝,根據客戶對工件拋磨要求和表面粗糙度不同,選擇不同的DPC研磨液或精拋液。
陶瓷覆銅板DPC/DBC的粗拋工藝,主要是快速減薄尺寸,提高拋磨效率。對于質量度要求更高的DPC基板,需要進行二次精拋,達到去除表面缺陷和不良效果的目的,使用吉致電子陶瓷覆銅板研磨液/精拋液后,DPC/DBC基板的表面粗糙度RA值可達0.003μm以下。
選擇吉致陶瓷覆銅板研磨液/DPC拋光液/DBC研磨液可實現(xiàn)陶瓷基板粗拋、精拋不同階段效果。經過吉致CMP拋光后,工件對比如下:
可來樣測試,吉致電子工程師1V1為您制定拋光方案,助您達到理想滿意拋光效果!
本文由無錫吉致電子科技原創(chuàng),版權歸無錫吉致電子科技,未經允許,不得轉載,轉載需附出處及原文鏈接。http://jeffvon.com/
無錫吉致電子科技有限公司
聯(lián)系電話:17706168670
郵編:214000
地址:江蘇省無錫市新吳區(qū)行創(chuàng)四路19-2
相關資訊
最新產品
同類文章排行
- 氧化鋁陶瓷拋光液鏡面拋光
- 智能手表不銹鋼后蓋拋光
- 碳化硅SiC拋光工藝
- 硬質合金拋光液--鏡面拋光鎢鋼刀片
- Sic Slurry 吉致電子碳化硅晶圓拋光液
- 鋁合金拋光液--鋁質工件鏡面拋光
- 藍寶石晶圓研磨拋光
- 金屬拋光液---液壓元件回程盤/九孔盤CMP拋光
- 半導體拋光液---陶瓷覆銅板DPC拋光液/DBC研磨液
- 玉石拋光液---玉石表盤的CMP拋光工藝