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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子:半導(dǎo)體CMP拋光液Slurry解析[ 2025-03-26 16:10 ]
在半導(dǎo)體制造工藝中,化學(xué)機(jī)械拋光(CMP)是實(shí)現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的核心步驟,而拋光液(Slurry)的性能直接影響芯片的良率和可靠性。隨著制程節(jié)點(diǎn)不斷微縮至5nm、3nm甚至更先進(jìn)工藝,對(duì)CMP拋光液的化學(xué)穩(wěn)定性、材料選擇性和缺陷控制提出了更高要求。作為CMP材料解決方案提供商,吉致電子持續(xù)優(yōu)化拋光液技術(shù),助力客戶突破先進(jìn)制程瓶頸。1. 基本組成與功能CMP拋光液由磨料顆粒、化學(xué)添加劑和超純水組成,通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同作用實(shí)現(xiàn)晶圓表面納米級(jí)平坦化。磨料顆粒:SiO?(二氧化硅):廣泛用于氧化物拋光,具有高
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[行業(yè)資訊]半導(dǎo)體CMP拋光液Slurry:精密制造的核心材料[ 2025-03-19 10:48 ]
在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,半導(dǎo)體CMP拋光液Slurry是一種不可或缺的關(guān)鍵材料,廣泛應(yīng)用于化學(xué)機(jī)械拋光CMP工藝中。它通過(guò)獨(dú)特的機(jī)械研磨與化學(xué)反應(yīng)相結(jié)合的方式,幫助實(shí)現(xiàn)晶圓表面的納米級(jí)平坦化,為高性能半導(dǎo)體器件的制造提供了重要保障。什么是半導(dǎo)體CMP拋光液Slurry? 半導(dǎo)體Slurry是一種由研磨顆粒、化學(xué)添加劑和液體介質(zhì)組成的精密材料。在CMP工藝中
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