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[應(yīng)用案例]藍(lán)寶石晶圓研磨拋光[ 2022-12-28 13:57 ]
  藍(lán)寶石晶片拋光的目的是將襯底的最終厚度減小到所需的目標(biāo)值，具有優(yōu)于+/- 2μm的TTV和小于2nm的表面粗糙度。這些操作要求需要具有高精度，高效率和高穩(wěn)定性的機(jī)器和工藝，使用吉致電子藍(lán)寶石拋光液和拋光墊進(jìn)行CMP研磨拋光即可實(shí)現(xiàn)這一過(guò)程。  通過(guò)使用CMP拋光工藝，可以達(dá)到理想的表面粗糙度。每個(gè)拋光的藍(lán)寶石晶片在加工過(guò)程中都會(huì)有均勻一致的材料去除，并且表面光潔度始終如一。通過(guò)改變壓力負(fù)載，可以實(shí)現(xiàn)每小時(shí)1-2μm的材料去除率（MRR）。  藍(lán)寶石晶片拋光分為A向拋光和C向拋光。從
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[客戶(hù)感言]廣東硅晶片拋光廠(chǎng)[ 2014-08-21 19:32 ]
前幾天采購(gòu)的拋光液已經(jīng)收到，發(fā)貨速度很快，款打完當(dāng)天就給我司發(fā)貨了，產(chǎn)品很好，液體均勻沒(méi)有沉淀，包裝也很好，值得稱(chēng)贊的誠(chéng)信企業(yè)，期待長(zhǎng)久的合作。謝謝！
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