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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專(zhuān)注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動(dòng)態(tài)]生物芯片拋光---吉致碳酸鈣拋光液[ 2023-09-28 16:01 ]
生物基因芯片拋光該選擇什么類(lèi)型的研磨液/拋光液呢?通常CMP拋光液磨料為氧化硅、氧化鋁、金剛石、氧化鈰等,但用于基因芯片玻璃基底水凝層的去除效果不太理想。經(jīng)過(guò)吉致電子研發(fā)和實(shí)驗(yàn),配制的碳酸拋光液可有效拋光生物基因芯片達(dá)到理想的平坦度。吉致電子基因芯片拋光液 DNA Slurry選用微米級(jí)磨料,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝膠、納米壓印、抗蝕劑材料等。通過(guò)CMP工藝可有效去除基底涂層,對(duì)基底無(wú)劃傷無(wú)殘留,吉致電子碳酸鈣拋光液、DNA芯片拋光液與國(guó)內(nèi)外同類(lèi)產(chǎn)品相比,具有易清洗、表面粗糙度
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