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[常見問題]硅晶圓芯片拋光如何選擇無蠟吸附墊?[ 2025-07-04 17:08 ]
半導(dǎo)體制造領(lǐng)域,無蠟吸附墊Template正逐漸成為提升生產(chǎn)效率與加工精度的關(guān)鍵要素。相較于傳統(tǒng)蠟?zāi)Qb夾工藝,無蠟吸附墊展現(xiàn)出諸多優(yōu)勢。如何挑選出契合晶圓、芯片CMP拋光需求的無蠟吸附墊,成為眾多半導(dǎo)體企業(yè)關(guān)注的焦點。選擇半導(dǎo)體無蠟吸附墊,吉致電子建議您可從以下幾個方面考慮:考慮晶圓尺寸與類型:不同的半導(dǎo)體加工涉及不同尺寸的晶圓,如8英寸或12英寸等,需選擇與之適配的無蠟吸附墊。同時,根據(jù)晶圓材料類型,如硅片、SiC、藍(lán)寶石襯底等,選擇具有相應(yīng)材料兼容性的吸附墊,確保在加工過程中不會對晶圓造成化學(xué)腐蝕等損害。關(guān)注吸
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[常見問題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]
  基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時將大量的探針分子固定到固相支持物上,借助核酸分子雜交配對的特性對DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù),主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過程需要經(jīng)過CMP研磨拋光去除基板水凝膜,達(dá)到理想表面效果。 吉致電子DNA基因芯片slurry,有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無機水凝膠或有機聚合物水凝膠等?;蛐酒心ヒ菏褂梦⒚准壞チ现苽?,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝
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