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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產

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[應用案例]碳化硅SiC拋光工藝[ 2023-04-19 17:08 ]
  根據半導體行業(yè)工藝不同，CMP拋光液可分為介質層化學機械拋光液、阻擋層化學機械拋光液、銅化學機械拋光液、硅化學機械拋光液、鎢化學機械拋光液、TSV化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液等。  SIC CMP拋光液是半導體晶圓制造過程中所需主要材料之一，在碳化硅材料工件打磨過程中起著關鍵作用，拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學性質及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關。  近年來，在人工智能、5G、數據中心等技術不斷發(fā)展背景下，碳化硅襯底應用領域不斷擴大、市場規(guī)模不斷擴大，進而帶動
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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液適用設備有哪些？[ 2022-08-23 16:48 ]
  吉致電子研發(fā)的拋光液產品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產品可廣泛應用于各種CMP領域，包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設備。  拋光液升級配方可用于半導體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產品如阻擋層化學機械拋光液，鎢化學機械拋光液以及介質層化學機械拋光液、淺槽隔離化學機械拋光液、用于3D封裝TSV化學機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷
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