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[吉致動態(tài)]吉致電子--磷化銦拋光液在半導體CMP制程中的應用[ 2024-12-05 16:20 ]

無錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導體材料磷化銦表面處理的CMP化學機械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無損傷的表面。磷化銦拋光液在半導體制造過程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個復雜的過程，需要綜合考慮多個因素，且在CMP拋磨使用時，需要根據磷化銦襯底的具體要求和拋光設備的特性來選擇合適的InP拋光液，并嚴格控制拋光過程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分

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[吉致動態(tài)]吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致電子鈮酸鋰晶體化學機械拋光液在多個領域展現(xiàn)出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導體行業(yè)中是晶圓制備過程中的關鍵材料。通過CMP化學機械拋光，能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度，為后續(xù)的半導體器件制造提供優(yōu)質的基礎。例如，在集成電路的生產中，鈮酸鋰晶體化學機械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質，達到表面平坦化效果，確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學表面提供高光潔度拋光，因其具有優(yōu)良的電光、聲光、壓電等性能，在光電子領域有著廣泛的應用。經過CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學元件，表面粗糙度極低

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[常見問題]CMP化學機械拋光在半導體領域的重要作用[ 2023-12-21 11:53 ]

化學機械拋光（CMP）是半導體晶圓制造的關鍵步驟，這項工藝能有效減少和降低晶圓表面的不平整，達到半導體加工所需的高精度平面要求。拋光液(slurry)、拋光墊(pad)是CMP技術的關鍵耗材，分別占CMP耗材49%和33%的價值量，CMP耗材品質直接影響拋光效果，對提高晶圓制造質量至關重要。 CMP拋光液/墊技術壁壘較高，高品質的拋光液需要綜合控制磨料硬度、粒徑、形狀、各成分質量濃度等要素。拋光墊則更加看重低缺陷率和長使用壽命。配置多功能,高效率的拋光液是提升CMP效果的重要環(huán)節(jié)。&nbs

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[應用案例]吉致電子--CMP不銹鋼表面快速拋光[ 2023-12-18 17:58 ]

不銹鋼獲取高質量的鏡面的傳統(tǒng)工藝主要采用的拋光技術:電解拋光、化學拋光和機械拋光。隨著對鏡面不銹鋼表面質量要求的不斷提高，同時為了提高拋光效率，新型不銹鋼拋光工藝----CMP化學機械拋光被廣泛應用。吉致電子針對不銹鋼表面鏡面處理，配制組成的CMP拋光液，通過化學溶液提高不銹鋼表面活性，同時進行高速的機械拋光，用來消除表面凹凸而獲得更高質量的光潔鏡面。CMP化學機械拋光對環(huán)境污染最小，不銹鋼鏡面拋光質量最好，快速有效降低原始工件表面粗糙度，經過粗拋和精拋工藝能達到鏡面效果，無劃傷、無凹坑、無麻點橘皮。根據金屬的種

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[應用案例]硬質合金拋光液--鏡面拋光鎢鋼刀片[ 2023-04-14 15:01 ]

硬質合金刀片具有硬度高、韌性較好、耐熱、耐腐蝕等一系列優(yōu)良性能，特別是它的高硬度和耐磨性，在1000℃時仍保持較高的硬度。硬質合金鎢鋼工件對于很多拋光工藝來說屬于比較難加工的一種材質。鎢鋼刀片拋光目前可通過CMP化學機械拋光工藝，搭配金屬專用拋光液達到理想的表面光潔度。硬質合金刀片又叫鎢鋼刀片，原始件表面有銹斑、劃痕和麻點等不良現(xiàn)象，要解決這些問題需通過平面研磨機配合吉致電子硬質合金研磨液、研磨墊、研磨盤等達到鏡面效果。硬質合金的CMP機械化學鏡面拋光，經過粗拋

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[常見問題]吉致電子拋光液--CMP拋光工藝在半導體行業(yè)的應用[ 2023-02-09 13:14 ]

CMP化學機械拋光應用于各種集成電路及半導體行業(yè)等減薄與平坦化拋光，吉致電子拋光液在半導體行業(yè)的應用，主要為STI CMP、Oxide CMP、ILD CMP、IMD CMP提供拋光漿料與耗材。 CMP一般包括三道拋光工序，包括CMP拋光液、拋光墊、拋光蠟、陶瓷片等。拋光研磨工序根據工件參數(shù)要求，需要調整不同的拋光壓力、拋光液組分、pH值、拋光墊材質、結構及硬度等。CMP拋光液和CMP拋光墊是CMP工藝的核心要素，直接影響工件表面的拋光質量。在半導體行業(yè)CMP環(huán)節(jié)之中，也存在

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[應用案例]鋁合金拋光液--鋁質工件鏡面拋光[ 2022-12-29 10:44 ]

鋁合金地較軟，硬度低，因此在加工成型過程中極易產生機械損傷造成劃痕、磨損等表面缺陷，同時易發(fā)生腐蝕，表面的化學穩(wěn)定性差。為了消除加工過程中的缺陷,通常采用CMP化學機械拋光方法，以期獲得良好的表面光潔度。隨著高新技術的發(fā)展，吉致電子鋁合金拋光液已經有成熟的技術支持，可以實現(xiàn)對CMP拋磨材料極高精度、近乎無缺陷的超精密平面化加工。CMP可以真正使鋁合金襯底實現(xiàn)全局平面化，得到近似完美的表面和極低的表面粗超度，且大大提高了生產率，降低了生產成本。鋁合金工件加工的表面均勻一致性好、近乎無表面損

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[應用案例]玉石拋光液---玉石表盤的CMP拋光工藝[ 2022-11-15 14:12 ]

一款玉石制成的腕表，優(yōu)雅大氣，彰顯如玉的君子氣質。和田玉表盤的去粗及拋磨拋亮，是可以通過CMP化學機械拋光工藝來實現(xiàn)。玉石表面亮度還受兩個因素的影響：一是玉料的材質，二是玉料的結構，雖然大多數(shù)玉料都是晶體結構，但晶體的粒度和分布狀況不同，呈纖維狀的玉料易于拋光，呈粒狀纖維的玉料不容易拋光。通過吉致電子玉石拋光液與拋光墊的組合拋磨，去除毛坯料表面凹凸不平劃痕，還原玉石本真的光澤，拋光后表盤工件看起來綿密細膩、油脂感足。通過CMP拋光玉石的優(yōu)點是可以快速減薄尺寸，拋光效率快、亮

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[行業(yè)資訊]碳化硅襯底CMP拋磨工藝流程[ 2022-10-26 14:32 ]

碳化硅襯底CMP化學機械拋光工藝需要用到吉致電子CMP拋光液和拋光墊，拋磨工藝一般分為3道流程：雙面拋磨、粗拋、精拋。下面來看看吉致電子小編碳化硅晶圓拋光工藝介紹和拋光產品推薦吧。碳化硅襯底雙面研磨：一般使用雙面鑄鐵盤配合吉致電子金剛石研磨液或者碳化硅晶圓研磨液進行加工；主要目的是去除線切損傷層以及改善晶片的平坦度。碳化硅襯底粗拋工藝：針對碳化硅襯底加工采用專門的碳化硅晶圓拋光液配合粗拋墊。既可以達到傳統(tǒng)工藝中較高的的拋光速率（與精磨基本相當）又可以達到傳統(tǒng)工藝中粗拋后的表面光潔度。碳化硅襯底精拋工藝：SIC晶圓精

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[行業(yè)資訊]吉致資訊第151期：生活中離不開的“濾波器”[ 2021-08-21 08:52 ]

吉致資訊第151期：生活中離不開的“濾波器” 我們生活中離不開一樣潛在的東西，那就是濾波器，我們不管是wifi、藍牙、手機的2g/3g/4g/5g等的信號發(fā)射和接受都需要濾波器，一臺小小的手機就需要數(shù)十個濾波器的元器件，而濾波器的主要性能就是性能，而平坦度直接影響其性能，所以在生產濾波器的過程中會進行CMP化學機械拋光，其需要用到拋光液slurry，目前這一耗材長期受國外“卡脖子”，國外企業(yè)說斷供就斷供，而目前國內無錫吉致電子科技有限公司聘請國外留學歸來博士

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