您好,歡迎來到吉致電子科技有限公司官網(wǎng)!
收藏本站|在線留言|網(wǎng)站地圖

吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

訂購熱線:17706168670
熱門搜索： 硅晶圓slurry拋光液氧化硅拋光液集成電路拋光液CMP化學(xué)機械拋光液slurry化學(xué)機械拋光液
福吉電子采用精密技術(shù)，提供超高質(zhì)量產(chǎn)品
當前位置：首頁 » 全站搜索 » 搜索：化學(xué)機械拋光液
[常見問題]半導(dǎo)體銅CMP拋光液：銅互連工藝的核心材料[ 2025-02-25 14:44 ]
半導(dǎo)體銅化學(xué)機械拋光液（Copper CMP Slurry）是用于半導(dǎo)體制造過程中銅互連層化學(xué)機械拋光（CMP）的關(guān)鍵材料。隨著半導(dǎo)體技術(shù)的發(fā)展，銅CU因其低電阻率和高抗電遷移性能，取代鋁成為主流互連材料。銅CMP拋光液在銅互連工藝中起到至關(guān)重要的作用，確保銅層平整化并實現(xiàn)多層互連結(jié)構(gòu)，CU CMP Slurry通過化學(xué)腐蝕與機械研磨的結(jié)合，實現(xiàn)銅層的高精度平整化和表面質(zhì)量控制。。 一、Copper CMP Slurry銅CMP拋光液的組成：主要磨料顆粒（Abrasive Particles）有二氧化硅（
http://jeffvon.com/Article/bdttcmppgy_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致電子鈮酸鋰LN拋光液的優(yōu)點[ 2024-10-18 16:13 ]
  鈮酸鋰晶體LiNbO3化學(xué)機械拋光液能夠顯著降低工件表面粗糙度。在CMP化學(xué)機械加工工藝的優(yōu)化下LN鈮酸鋰工件表面粗糙度得以快速降低，獲得超光滑、無損傷的表面。表面粗糙度低不僅提高了工件的外觀質(zhì)量，更重要的是符合鈮酸鋰晶片高精度加工的嚴格需求。在一些對表面精度要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域，如光電子器件制造中，低表面粗糙度可以有效提高光的傳輸效率，減少散射損耗，提升器件的性能和可靠性。例如，在集成光路中，低損耗和高折射率對比度的光波導(dǎo)是構(gòu)建大規(guī)模光子集成芯片的最基本單元，而超光滑的鈮酸鋰表面能夠為光波導(dǎo)提供更好的
http://jeffvon.com/Article/article-87631628271_1.html3星
[吉致動態(tài)]吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]
吉致電子鈮酸鋰晶體化學(xué)機械拋光液在多個領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導(dǎo)體行業(yè)中是晶圓制備過程中的關(guān)鍵材料。通過CMP化學(xué)機械拋光，能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度，為后續(xù)的半導(dǎo)體器件制造提供優(yōu)質(zhì)的基礎(chǔ)。例如，在集成電路的生產(chǎn)中，鈮酸鋰晶體化學(xué)機械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質(zhì)，達到表面平坦化效果，確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學(xué)表面提供高光潔度拋光，因其具有優(yōu)良的電光、聲光、壓電等性能，在光電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。經(jīng)過CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學(xué)元件，表面粗糙度極低
http://jeffvon.com/Article/jzdznslpgy_1.html3星
[應(yīng)用案例]碳化硅SiC拋光工藝[ 2023-04-19 17:08 ]
  根據(jù)半導(dǎo)體行業(yè)工藝不同，CMP拋光液可分為介質(zhì)層化學(xué)機械拋光液、阻擋層化學(xué)機械拋光液、銅化學(xué)機械拋光液、硅化學(xué)機械拋光液、鎢化學(xué)機械拋光液、TSV化學(xué)機械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機械拋光液等。  SIC CMP拋光液是半導(dǎo)體晶圓制造過程中所需主要材料之一，在碳化硅材料工件打磨過程中起著關(guān)鍵作用，拋光液的種類、顆粒分散度、粒徑大小、物理化學(xué)性質(zhì)及穩(wěn)定性等均與拋光效果緊密相關(guān)。  近年來，在人工智能、5G、數(shù)據(jù)中心等技術(shù)不斷發(fā)展背景下，碳化硅襯底應(yīng)用領(lǐng)域不斷擴大、市場規(guī)模不斷擴大，進而帶動
http://jeffvon.com/Article/thgsicpggy_1.html3星
[吉致動態(tài)]吉致電子常見的CMP研磨液[ 2023-02-27 16:15 ]
  CMP 化學(xué)機械拋光液slurry的主要成分包括：磨料、添加劑和分散液。添加劑的種類根據(jù)產(chǎn)品適用場景也有所不同，分金屬拋光液和非金屬拋光液。金屬CMP拋光液含：金屬絡(luò)合劑、腐蝕抑制劑等。非金屬CMP拋光液含：各種調(diào)節(jié)去除速率和選擇比的添加劑。  根據(jù)拋光對象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等類別。其中，銅拋光液和鎢拋光液主要用于邏輯芯片和存儲芯片制造過程，在10nm 及以下技術(shù)節(jié)點中，鈷將部分代替銅作為導(dǎo)線；硅拋光液主要用于硅晶圓初步加工過程中。吉致電子常見的CMP研
http://jeffvon.com/Article/jzdzcjdcmp_1.html3星
[行業(yè)資訊]銅化學(xué)機械拋光液---什么是TSV技術(shù)？[ 2023-02-24 15:34 ]
銅機械化學(xué)拋光液---什么是TSV技術(shù)？TSV全稱為：Through -Silicon-Via，中文譯為：硅通孔技術(shù)。它是通過在芯片和芯片之間、晶圓和晶圓之間制作垂直導(dǎo)通；TSV技術(shù)通過銅、鎢、多晶硅等導(dǎo)電物質(zhì)的填充，實現(xiàn)硅通孔的垂直電氣互連，實現(xiàn)芯片之間互連的最新技術(shù)。TSV也是繼線鍵合（Wire Bonding）、TAB和倒裝芯片（FC）之后的第四代封裝技術(shù)。TSV的顯著優(yōu)勢：TSV可以通過垂直互連減小互聯(lián)長度，減小信號延遲，降低電容/電感，實現(xiàn)芯片間的低功耗，高速通訊，增加寬帶和實現(xiàn)器件集成的小型化。吉致電子
http://jeffvon.com/Article/thxjxpgysm_1.html3星
[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液適用設(shè)備有哪些？[ 2022-08-23 16:48 ]
  吉致電子研發(fā)的拋光液產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤、面板顯示器等材質(zhì)表面的深度處理。吉致電子CMP拋光耗材產(chǎn)品可廣泛應(yīng)用于各種CMP領(lǐng)域，包括Lapping機臺、五軸機臺、單面拋光機、雙面拋光機等其他研磨拋光機臺設(shè)備。  拋光液升級配方可用于半導(dǎo)體行業(yè)硅片硅襯底減薄、碳化硅襯底拋光、藍寶石襯底拋光。針對性更強的拋光液產(chǎn)品如阻擋層化學(xué)機械拋光液，鎢化學(xué)機械拋光液以及介質(zhì)層化學(xué)機械拋光液、淺槽隔離化學(xué)機械拋光液、用于3D封裝TSV化學(xué)機械拋光液可詳細咨詢。拋光液的特點是不傷
http://jeffvon.com/Article/jzdzcmppgy_1.html3星
[行業(yè)資訊]吉致資訊第119期 藍寶石化學(xué)機械拋光液作用研究[ 2017-10-13 16:44 ]
目前，藍寶石基片是LED工業(yè)的首選襯底，藍寶石表面的質(zhì)量對LED器件的質(zhì)量和性能有著非常重要的影響。因此，在生產(chǎn)藍寶石基片時，對后一道工序拋光加工工序有很高的要求，要求藍寶石基片的表面光滑、無缺陷，這也是藍寶石襯底重要的制程。但是，由于藍寶石晶體材料硬度高，脆性大，屬于典型的難加工材料之一。因此，如何讓拋光加工滿足日益增長的嚴格要求長期以來備受關(guān)注。如今的化學(xué)機械拋光是一可實現(xiàn)全局平坦化的拋光方法，而且它的成本相對較低，也是迄今為止可以在藍寶石生產(chǎn)中大規(guī)模應(yīng)用的拋光方法。硅溶膠為納米的二氧化硅顆粒，在水中
http://jeffvon.com/Article/fjzxd119ql_1.html3星
記錄總數(shù)：0 | 頁數(shù)：0