- [吉致動態(tài)]吉致電子--半導體CMP無蠟吸附墊[ 2024-11-19 16:36 ]
- 吉致電子無蠟吸附墊具有獨特的孔隙結構，其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，其復合結構與感壓膠設計在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優(yōu)異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。此外，無蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結構還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了拋光過程中熱量的有效散發(fā)，避免工件因過熱而受損。感壓膠的靈活設計不僅提升了產(chǎn)品的適應性，使其能在各種復雜表面實現(xiàn)穩(wěn)定吸附
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http://jeffvon.com/Article/jzdzbdtcmp_1.html
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