- [行業(yè)資訊]陶瓷基板CMP工藝：無蠟吸附墊技術(shù)解析與應(yīng)用優(yōu)勢[ 2025-03-28 16:03 ]
- 在半導(dǎo)體、LED、功率電子等領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機械強度被廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)機械拋光（CMP）是陶瓷基板表面精密加工的關(guān)鍵工藝，而傳統(tǒng)的蠟粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等問題。無蠟吸附墊技術(shù)作為新一代CMP固定方案，憑借其高精度、環(huán)保性和成本優(yōu)勢，正逐步成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。無蠟吸附墊技術(shù)原理無蠟吸附墊通過非接觸式固定技術(shù)取代傳統(tǒng)蠟粘接，主要采用以下兩種方式：一、真空吸附技術(shù)①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通過真空負壓均勻吸附基板②適用于各類硬脆材料（如Al?O?、AlN、SiC等）③可調(diào)節(jié)吸附力，
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