在半導(dǎo)體、LED、功率電子等領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導(dǎo)熱性、絕緣性和機(jī)械強(qiáng)度被廣泛應(yīng)用?；瘜W(xué)機(jī)械拋光（CMP）是陶瓷基板（氧化鋁、氮化鋁、氮化硅、氧化鋯等）表面精密加工的關(guān)鍵工藝，而傳統(tǒng)的蠟粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等問題。無蠟吸附墊技術(shù)作為新一代CMP拋光研磨工藝的固定方案，憑借其高精度、環(huán)保性和成本優(yōu)勢，正逐步成為行業(yè)新標(biāo)準(zhǔn)。
無蠟吸附墊技術(shù)原理
無蠟吸附墊Template通過非接觸式固定技術(shù)取代傳統(tǒng)蠟粘接，主要采用以下兩種方式：
一、真空吸附技術(shù)
①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通過真空負(fù)壓均勻吸附基板
②適用于各類硬脆材料（如Al2O3、AlN、SiC等）
③可調(diào)節(jié)吸附力，避免陶瓷基板變形

二、靜電吸附技術(shù)
①利用靜電力固定超薄陶瓷基板（如LTCC、HTCC）
②無物理接觸，減少表面損傷
③適用于高精度光學(xué)級拋光

相比傳統(tǒng)蠟粘接的五大優(yōu)勢                          

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吉致電子無蠟吸附墊行業(yè)應(yīng)用案例
①功率模塊基板（SiC/AlN）：無蠟吸附避免高溫環(huán)境下蠟層軟化問題
②LED封裝基板：高平整度提升發(fā)光均勻性
③射頻器件（LTCC）：靜電吸附保護(hù)精細(xì)線路

吉致電子聯(lián)合國際材料廠商（如3M、Fujibo）優(yōu)化無蠟吸附墊技術(shù)，提供：
①定制化真空吸附墊方案（適配不同基板尺寸與材質(zhì)）
②拋光配套工藝及產(chǎn)品（Ra<0.1μm）陶瓷基板CMP拋光液、CMP拋光墊Pad
③環(huán)保制程（符合RoHS/無揮發(fā)性有機(jī)物）
無蠟吸附墊技術(shù)正在革新陶瓷基板CMP工藝的流程，吉致電子將持續(xù)推動(dòng)創(chuàng)新，為客戶提供更高效、更精密的加工方案。如需技術(shù)咨詢或樣品測試，歡迎聯(lián)系我們的工程師團(tuán)隊(duì)！

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