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無(wú)蠟吸附墊:精密制造的卓越之選

文章出處:責(zé)任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2025-02-02 12:47【

無(wú)蠟吸附墊的設(shè)計(jì)充分考慮了不同行業(yè)、不同工藝的實(shí)際需求,具有高度的通用性和靈活性。提高吸附穩(wěn)定性,還能起到良好的排屑作用,防止加工過(guò)程中產(chǎn)生的碎屑堆積在吸附墊表面,影響加工精度和吸附效果。 

以下是吉致電子無(wú)蠟吸附墊的介紹:

組合式無(wú)蠟拋光吸附墊

結(jié)構(gòu):包括基布、吸附結(jié)構(gòu)和粘貼結(jié)構(gòu)。吸附結(jié)構(gòu)由聚氨酯吸附層和環(huán)形氣腔組成,聚氨酯吸附層粘貼在基布上,環(huán)形氣腔設(shè)置在聚氨酯吸附層上,起到吸附固定且揭開(kāi)時(shí)減少吸附力的作用;粘貼結(jié)構(gòu)包括無(wú)殘留雙面膠和離型紙,無(wú)殘留雙面膠粘貼在基布上,離型紙粘貼在無(wú)殘留雙面膠上 。

優(yōu)點(diǎn):使用無(wú)殘留雙面膠,揭開(kāi)后無(wú)任何殘留,減少清理工作。聚氨酯吸附層上的圓形環(huán)形氣腔,方便空氣進(jìn)入,使吸附力減小到最低,從而可輕松將硅片取下,避免損壞 。

吉致電子無(wú)蠟吸附墊絨面吸附墊/光面吸附墊

雙層無(wú)蠟拋光吸附墊

結(jié)構(gòu):設(shè)有粘膠層和帶孔吸附研磨層,粘膠層材質(zhì)為PU樹脂、硅膠或熱融膠,與帶孔吸附研磨層固接后,通過(guò)粘膠層與連接板緊密粘接。帶孔吸附研磨層內(nèi)設(shè)有圓柱槽,圓柱槽內(nèi)設(shè)有拋光溶液,拋光晶體置于拋光溶液中 。

優(yōu)點(diǎn): 避免了對(duì)拋光晶體進(jìn)行涂蠟的操作,提高了拋光效率,同時(shí)可以提高拋光成品合格率 。

可控晶圓厚度的無(wú)蠟拋光吸附墊

結(jié)構(gòu):包括吸附墊本體,其底面設(shè)有多個(gè)采用拋光微孔膜材料的吸附區(qū),吸附區(qū)呈環(huán)形陣列設(shè)置。吸附墊本體上設(shè)有多個(gè)圓形通孔,圓形通孔內(nèi)設(shè)置控制組件,用于控制拋光后晶片厚度 。

優(yōu)點(diǎn):通過(guò)設(shè)置控制組件,可對(duì)拋光后的晶片厚度進(jìn)行控制,避免晶片過(guò)度拋光,同時(shí)無(wú)需頻繁測(cè)量晶片厚度,操作更加方便 。

光學(xué)晶體片拋光用抗晶圓穿插的無(wú)蠟墊

結(jié)構(gòu):包括襯底盤、吸附墊和防護(hù)墊。襯底盤上設(shè)置有晶片放置槽,晶片放置槽內(nèi)設(shè)置用于吸附晶片的吸附墊,吸附墊通過(guò)防護(hù)墊卡在襯底盤上 。

優(yōu)點(diǎn):通過(guò)在晶片放置槽內(nèi)增設(shè)防護(hù)墊,可對(duì)晶圓進(jìn)行較好地防護(hù),能有效抗晶片穿插,提升無(wú)蠟墊使用效果 。

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