金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用：適用于半導(dǎo)體晶圓拋光液CMP加工，藍(lán)寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片。
    金剛石懸浮液在半導(dǎo)體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍(lán)寶石襯底為例，藍(lán)寶石材質(zhì)硬度較高，傳統(tǒng)的研磨液難以達(dá)到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍(lán)寶石襯底表面的材料，同時(shí)保證加工表面的光潔度。對(duì)于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片，金剛石懸浮液同樣表現(xiàn)出色。

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   CMP拋磨碳化硅襯底時(shí)，由于SiC具有大約2600維氏的異常硬度和單晶晶格結(jié)構(gòu)，只能用金剛石磨料處理，在研磨拋光應(yīng)用中金剛石自動(dòng)再銳化的特性刻在整個(gè)使用壽命期間將去除率提高到最大限度。實(shí)現(xiàn)工件高的表面質(zhì)量度，同時(shí)顯著提高材料去除率。由此可見(jiàn)，金剛石懸浮液可實(shí)現(xiàn)出色的表面處理，利用拋光墊和金剛石懸浮液的組合能使半導(dǎo)體晶圓表面獲得更好的平坦度和理想的表面粗糙度。

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