藍寶石拋光液磨料粒徑、濃度及流速的影響

研究表明，在其它條件相同情況下, 隨著藍寶石拋光漿料濃度的增大, 拋光速率增大。對于粒徑為80nm的研磨料: 藍寶石拋光液的質(zhì)量分數(shù)為10% 時, CMP去除速率為572.2nm /m in; 

而隨著質(zhì)量分數(shù)增大至15%時,CMP去除速率增大至598.8nm/min; 質(zhì)量分數(shù)繼續(xù)增大至20% 時, CMP去除速率則增大至643.3nm/min。

這主要是因為藍寶石拋光液濃度的增大, 使得拋光過程中參與機械磨削的粒子數(shù)增多, 相應的有效粒子數(shù)也增多, 粒徑一定的情況下, 有效粒子數(shù)的增多增強了機械磨削作用力, 進而提高了藍寶石襯底拋光速率, 研究還表明, 在CMP過程中適當增加漿料濃度, 有利于拋光表面的平整度, 即濃度越高, 平整度越好。

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