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研磨液和拋光液在半導體芯片加工中的應用

文章出處:責任編輯:人氣:-發(fā)表時(shí)間:2024-02-29 17:41【

  磨削和研磨等磨料處理是半導體芯片加工過(guò)程中的一項重要工藝,主要是應用化學(xué)研磨液混配磨料的方式對半導體表面進(jìn)行精密加工,但是研磨會(huì )導致芯片表面的完整性變差。因此,保證拋光的一致性、均勻性和外表粗糙度對生產(chǎn)芯片來(lái) 說(shuō)是十分重要的。研磨液和拋光液在半導體生產(chǎn)中都起到重要性的作用。

吉致電子研磨/拋光 半導體芯片的加工

一、研磨工藝與拋光工藝

研磨工藝是運用涂敷或壓嵌在研具上的磨料顆粒,經(jīng)過(guò)研具與工件在一定壓力下的相對運動(dòng)對加工件表面進(jìn)行的精整加工。研磨可用于加工各種金屬和非金屬材料,工件的外形有平面,內、外圓柱面和圓錐面,凸、凹球面,螺紋,齒面及其他型面。

拋光工藝是運用CMP化學(xué)機械或電化學(xué)的效果,利用不同磨料的拋光液slurry使工件外表粗糙度下降,獲得得鏡面、高平坦度表面的加工方法。

二,研磨/拋光工藝的差異:

拋光所到達的表面光潔度要比研磨更高,并且可以選用CMP工藝或電化學(xué)的拋光方式。而研磨只能選用機械的辦法,制備研磨液所用的磨料粒徑比拋光液更大,硬度更強。

  故而,研磨液和拋光液在半導體芯片加工過(guò)程中都是必不可少的。

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