吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

行業(yè)聚焦：硅片CMP研磨拋光液，如何重塑芯片制造格局

在半導(dǎo)體制造的前沿領(lǐng)域，Si硅片CMP研磨拋光液占據(jù)著舉足輕重的地位，是實(shí)現(xiàn)芯片制造精度與性能突破的關(guān)鍵要素。拋光液（CMP Slurry）、拋光墊（CMP Pad）作為硅片化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的核心耗材，為構(gòu)建微觀世界的精密電路網(wǎng)絡(luò)奠定了基石。一、核心構(gòu)成，協(xié)同增效硅片 CMP 研磨拋光液是一個(gè)精心調(diào)配的多元體系，每一組分都各司其職，協(xié)同作用，共同塑造卓越的拋光效果。精密磨料，微米級(jí)雕琢：體系中搭載了納米級(jí)的二氧化硅、氧化鋁或氧化鈰等磨料顆粒。

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吉致電子：Oxide拋光液的核心作用與應(yīng)用解析

氧化層拋光液（OX slurry）是一種專為半導(dǎo)體制造、金屬加工及精密光學(xué)元件等領(lǐng)域設(shè)計(jì)的高性能化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）材料。其核心作用是通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨的協(xié)同效應(yīng)，精準(zhǔn)去除材料表面的氧化層、瑕疵及微觀不平整，從而實(shí)現(xiàn)高平整度、低缺陷率的拋光效果。該技術(shù)貫穿芯片 “從砂到芯” 的全流程，是集成電路制造中晶圓平坦化工藝的關(guān)鍵材料。吉致電子氧化層拋光液的功能與優(yōu)勢(shì)如下：一、吉致電子CMP氧化層拋光液的核心功能1.精準(zhǔn)表面處理通過(guò)化學(xué)腐蝕與機(jī)械研磨協(xié)同作用，定向去除材料表面氧化層、瑕疵及微觀不

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吉致電子解析：磷化銦襯底怎么拋光研磨

磷化銦（InP）作為Ⅲ-Ⅴ族化合物半導(dǎo)體的典型代表，憑借其高電子遷移率、寬禁帶寬度和良好的光電性能，在光通信器件、激光器和探測(cè)器等領(lǐng)域占據(jù)關(guān)鍵地位。其精密加工要求嚴(yán)苛，尤其是表面粗糙度需達(dá)到納米級(jí)（Ra < 0.1nm），傳統(tǒng)機(jī)械研磨易導(dǎo)致晶格損傷，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）技術(shù)則成為實(shí)現(xiàn)原子級(jí)平整表面的核心工藝。吉致電子將系統(tǒng)介紹InP磷化銦襯底CMP拋光從粗磨到精拋的流程及控制要點(diǎn)。一、Inp磷化銦拋光準(zhǔn)備工作材料：準(zhǔn)備好磷化銦工件，確保其表面無(wú)明顯損傷、雜質(zhì)。同時(shí)準(zhǔn)備吉致電子CMP研磨墊，如聚氨酯拋光墊，其

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吉致電子：氧化鈰拋光液在CMP應(yīng)用中的3個(gè)特性

在精密制造領(lǐng)域，化學(xué)機(jī)械拋光（CMP）工藝的重要性不言而喻，而高品質(zhì)拋光液是其關(guān)鍵。納米氧化鈰（CeO2）因其特性，氧化鈰拋光液在半導(dǎo)體領(lǐng)域、光學(xué)領(lǐng)域、晶圓硅片藍(lán)寶石襯底材料中的多元應(yīng)用，賦能多領(lǐng)域發(fā)展助力半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)升級(jí)。吉致電子作為CMP工藝耗材廠家，研發(fā)生產(chǎn)的氧化鈰拋光液選用氧化鈰微粉與高純納米氧化鈰作磨料，粒徑可按客戶需求定制。氧化鈰純度高，切削力強(qiáng)，能高效去除材料表面瑕疵。乳液分散均勻，長(zhǎng)期儲(chǔ)存不易沉淀，確保拋光性能穩(wěn)定，為精密作業(yè)筑牢根基。氧化鈰拋光液在CMP工藝中的優(yōu)良性能主要體現(xiàn)在三個(gè)方面：①高硬度與

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吉致電子科普時(shí)間：半導(dǎo)體制造中晶圓和襯底的不同應(yīng)用場(chǎng)景

在半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，襯底和晶圓因自身特性不同，有著截然不同的應(yīng)用場(chǎng)景。襯底作為半導(dǎo)體器件的基礎(chǔ)支撐材料，主要應(yīng)用于早期工藝環(huán)節(jié)。在集成電路制造中，它是后續(xù)外延生長(zhǎng)、薄膜沉積等工藝的起始平臺(tái)。比如在生產(chǎn)硅基半導(dǎo)體時(shí)，硅襯底為生長(zhǎng)高質(zhì)量的外延層提供穩(wěn)定基底，保證外延層的晶體結(jié)構(gòu)與襯底晶格匹配，從而為晶體管、二極管等器件的構(gòu)建奠定基礎(chǔ)。在光電器件制造方面，如發(fā)光二極管（LED），藍(lán)寶石襯底常被使用，它為 LED 芯片的生長(zhǎng)提供了合適的晶格結(jié)構(gòu)，有助于實(shí)現(xiàn)高效的光電轉(zhuǎn)換。此外，在功率半導(dǎo)體領(lǐng)域，碳化硅襯底因其優(yōu)良的熱導(dǎo)率和電

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磷化銦襯底拋光液與CMP工藝的關(guān)聯(lián)

磷化銦襯底拋光液與化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝（CMP）的關(guān)聯(lián)磷化銦（InP）作為第二代半導(dǎo)體材料的代表，因其優(yōu)異的電學(xué)、光學(xué)和熱學(xué)性能，在高速電子器件、光電子器件和微波器件等領(lǐng)域展現(xiàn)出巨大的應(yīng)用潛力。然而InP襯底表面的高質(zhì)量加工是實(shí)現(xiàn)高性能器件的關(guān)鍵，其中化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝（CMP）扮演著至關(guān)重要的角色。一、 磷化銦襯底為什么使用CMP技術(shù)CMP是一種結(jié)合化學(xué)腐蝕和機(jī)械研磨的表面平坦化技術(shù)，通過(guò)拋光液slurry中的磨料成分與襯底表面發(fā)生化學(xué)反應(yīng)，生成一層易于去除的軟化層，再借助拋光墊Pad的機(jī)械作用將其去除，從而實(shí)

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吉致電子給您拜年啦！

親愛(ài)的吉致電子合作伙伴：您好！2025年的春節(jié)鐘聲已經(jīng)敲響，在這辭舊迎新、闔家團(tuán)圓的美好時(shí)刻，吉致電子科技有限公司全體員工向您及您的家人致以最誠(chéng)摯、最美好的新春祝福！過(guò)去一年，我們一同見(jiàn)證了行業(yè)的風(fēng)云變幻，也共同經(jīng)歷了諸多挑戰(zhàn)。但無(wú)論市場(chǎng)環(huán)境如何復(fù)雜，您始終堅(jiān)定地站在我們身邊，與我們并肩前行。這種不離不棄的信任，是我們最為珍視的財(cái)富，也是我們持續(xù)創(chuàng)新、提升自我的強(qiáng)大動(dòng)力源泉。值此新春佳節(jié)，愿您和您的家人盡享健康之福，身體硬朗，活力滿滿。家庭生活幸福美滿，親情在歡聲笑語(yǔ)中愈發(fā)深厚，每天都被溫暖與愛(ài)意環(huán)繞。新的一年，

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碳化硅襯底CMP工藝流程

碳化硅襯底CMP工藝流程如下：準(zhǔn)備工作：對(duì)碳化硅SiC襯底進(jìn)行清洗和預(yù)處理，去除表面的灰塵、油污等雜質(zhì)，保證襯底表面潔凈。同時(shí)，檢查CMP拋光設(shè)備是否正常運(yùn)行，調(diào)整好吉致電子碳化硅專用拋光墊的平整度和壓力等參數(shù)。拋光液涂覆：通過(guò)自動(dòng)供液系統(tǒng)，按照一定的流量和頻率進(jìn)行參數(shù)調(diào)整，確保拋光液在拋光過(guò)程中始終充足且均勻分布。CMP拋光過(guò)程：將SiC襯底固定在拋光機(jī)的承載臺(tái)/無(wú)蠟吸附墊，使其與涵養(yǎng)拋光液的拋光墊接觸。拋光機(jī)帶動(dòng)襯底和拋光墊做相對(duì)運(yùn)動(dòng)，在一定的壓力和轉(zhuǎn)速下，拋光液中的磨料對(duì)碳化硅襯底表面進(jìn)行機(jī)械磨削，同時(shí)拋光液

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吉致電子2025年春節(jié)放假通知

尊敬的吉致電子合作伙伴：您好！舊歲已展千重錦，新年再進(jìn)百尺竿。在這辭舊迎新的美好時(shí)刻，無(wú)錫吉致電子科技有限公司全體員工向您及您的家人致以最誠(chéng)摯的新春祝福，感謝您一直以來(lái)對(duì)我們的支持與信任，您的認(rèn)可與信賴是我們不斷前行的動(dòng)力。回首過(guò)去一年，我們共同經(jīng)歷了諸多挑戰(zhàn)，也一同收獲了成長(zhǎng)與進(jìn)步。我們深知，每一次突破與成就，都離不開您的堅(jiān)定支持。您的寶貴建議，讓我們的產(chǎn)品和服務(wù)不斷完善，得以更精準(zhǔn)地滿足您的需求。在此，我們向您表達(dá)最衷心的感謝。現(xiàn)將我司 2025年春節(jié)放假時(shí)間安排告知如下：放假時(shí)間為 2025 年 1 月&nb

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吉致電子--Apple Logo 無(wú)蠟吸附墊

無(wú)蠟吸附墊蘋果logo研磨拋光墊是一種專為Apple logo研磨拋光設(shè)計(jì)的工具，其無(wú)蠟構(gòu)造確保了高效穩(wěn)定、無(wú)殘留的CMP拋光效果，使用方便降低logo工件損耗率。吉致電子無(wú)蠟吸附墊Template主要特點(diǎn)無(wú)蠟構(gòu)造：采用無(wú)蠟材料，有效降低拋光過(guò)程中殘留物的產(chǎn)生，從而提升拋光品質(zhì)。高精度研磨：能夠?qū)崿F(xiàn)精準(zhǔn)的研磨和拋光作業(yè)，確保蘋果logo的細(xì)節(jié)和清晰度得到完美呈現(xiàn)。卓越耐磨性：選用高品質(zhì)材料，耐磨性強(qiáng)，顯著延長(zhǎng)了產(chǎn)品的使用壽命。環(huán)保安全：無(wú)蠟設(shè)計(jì)減少了對(duì)環(huán)境和操作人員的潛在影響。logo專用無(wú)蠟吸附墊應(yīng)用范圍logo

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為什么不能用機(jī)械磨削grinding代替cmp？

  為何僅在晶圓背面減薄過(guò)程中采用grinding工藝？盡管在芯片制程中也存在減薄需求，為何選擇cmp工藝而非grinding？Grinding與cmp工藝的原理是什么？Grinding，即機(jī)械磨削，是一種通過(guò)機(jī)械力直接去除晶圓表面材料的方法。通常不使用研磨液，而是利用超純水進(jìn)行清洗或帶走產(chǎn)生的碎屑和熱量。相比之下，cmp即化學(xué)機(jī)械研磨，結(jié)合了化學(xué)反應(yīng)與機(jī)械力來(lái)去除材料。目標(biāo)材料首先與cmp slurry中的氧化劑、酸、堿等發(fā)生微反應(yīng)，隨后在拋光頭、拋光墊以及slurry中磨料的共同作用下，通過(guò)機(jī)械力去除

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吉致電子2025元旦祝福

2025新年鐘聲敲響，無(wú)錫吉致電子科技有限公司攜全體員工，向您致以最誠(chéng)摯的祝福！愿2025年，科技引領(lǐng)未來(lái)，創(chuàng)新點(diǎn)亮生活。我們不忘初心，砥礪前行，為您帶來(lái)更優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品和服務(wù)。新年新氣象，愿與您攜手共創(chuàng)輝煌！祝福大家元旦快樂(lè)，闔家幸福！在新的一年里，吉致電子公司將持續(xù)深耕技術(shù)，不斷探索電子領(lǐng)域的無(wú)限可能。我們承諾，將以更加專業(yè)的態(tài)度，更加嚴(yán)謹(jǐn)?shù)难邪l(fā)精神，為您打造更加智能、更加高效的CMP研磨拋光解決方案。同時(shí)，我們也將更加注重用戶體驗(yàn)，傾聽每一位客戶的聲音，不斷優(yōu)化產(chǎn)品和服務(wù)，讓您感受到來(lái)自吉致電子的溫暖與關(guān)懷。愿我

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吉致電子CMP Pad化學(xué)機(jī)械拋光墊

吉致電子專注研發(fā)、設(shè)計(jì)、測(cè)試與生產(chǎn)制造CMP耗材，CMP PAD化學(xué)機(jī)械拋光墊用于半導(dǎo)體制造、平面顯示器、光學(xué)玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術(shù)和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團(tuán)隊(duì)從事高分子材料合成、發(fā)泡技術(shù)與復(fù)合材料研制已有多年經(jīng)驗(yàn)，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎(chǔ).拋光墊產(chǎn)品因其特殊纖維材質(zhì)，耐用、耐磨、耐酸堿，價(jià)比高。PAD產(chǎn)品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復(fù)合拋光墊、絨面拋光墊、無(wú)紡布拋光

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吉致電子---無(wú)蠟吸附墊的特點(diǎn)

無(wú)蠟墊與吸附墊是在半導(dǎo)體與光學(xué)玻璃領(lǐng)域取代蠟塊粘結(jié)工件的科技產(chǎn)品。有直接吸附型與帶框置具型，搭配吉致CMP納米級(jí)拋光液使用，可提升晶圓、襯底、芯片的拋光效率和良品率。無(wú)蠟吸附墊Template是替代以蠟將工件黏附在置具上的模式，內(nèi)層採(cǎi)用了拋光微孔材料其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光工件，良好的壓縮率和回彈性分別適合中高壓研磨制程。廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體晶圓/芯片/藍(lán)寶石襯底TFT/STN/素玻璃/石英光罩/光學(xué)玻璃等領(lǐng)域的CMP單面拋光。 吉致電子無(wú)蠟吸附墊的優(yōu)點(diǎn)在于加工過(guò)程中

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吉致電子CMP拋光液在光學(xué)玻璃加工中的應(yīng)用進(jìn)展

  CMP拋光液在光學(xué)玻璃領(lǐng)域的應(yīng)用主要體現(xiàn)在實(shí)現(xiàn)光學(xué)玻璃表面的超精密加工，以滿足對(duì)表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過(guò)化學(xué)作用和機(jī)械研磨的有機(jī)結(jié)合，能夠有效地去除光學(xué)玻璃表面的材料，達(dá)到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學(xué)技術(shù)的不斷發(fā)展，對(duì)光學(xué)玻璃表面質(zhì)量的要求也越來(lái)越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進(jìn)的拋光材料，在光學(xué)玻璃領(lǐng)域的應(yīng)用越來(lái)越廣泛。   在CMP拋光過(guò)程中，拋光液中的化學(xué)成分與光學(xué)玻璃表面發(fā)生反應(yīng)形成軟質(zhì)層。同時(shí)，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅

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半導(dǎo)體拋光墊---吉致電子Suba pad替代

 在半導(dǎo)體硅片、襯底、光學(xué)玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領(lǐng)域，CMP拋光工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產(chǎn)的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。   陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學(xué)機(jī)械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能，尤其在拋光半導(dǎo)體晶圓方面效果顯著。半導(dǎo)體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨(dú)特的材料和結(jié)構(gòu)，能夠使拋光過(guò)程達(dá)到一

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吉致電子--磷化銦拋光液在半導(dǎo)體CMP制程中的應(yīng)用

無(wú)錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導(dǎo)體材料磷化銦表面處理的CMP化學(xué)機(jī)械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學(xué)成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無(wú)損傷的表面。磷化銦拋光液在半導(dǎo)體制造過(guò)程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個(gè)復(fù)雜的過(guò)程，需要綜合考慮多個(gè)因素，且在CMP拋磨使用時(shí)，需要根據(jù)磷化銦襯底的具體要求和拋光設(shè)備的特性來(lái)選擇合適的InP拋光液，并嚴(yán)格控制拋光過(guò)程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時(shí)間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分

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吉致電子---什么是金剛石懸浮液CMP研磨液

   金剛石懸浮液（CMP研磨液）是一種由人造鉆石磨粒分散于水基或油基液體中制備而成的拋光懸浮液。它在硅片、硬質(zhì)合金、高密度陶瓷、藍(lán)寶石襯底體等多個(gè)領(lǐng)域都有著廣泛的應(yīng)用。金剛石研磨液所含微粒是其發(fā)揮機(jī)械作用的關(guān)鍵因素。不同種類、不同粒度的金剛石微粉，拋光去除效果各不相同。例如，金剛石磨料硬度越高、粒徑越大，磨削效率越高，但加工表面光潔度越低；反之，金剛石磨料硬度越低、粒徑越小，磨削效率越低，而加工表面光潔度越高。所以，可以根據(jù)工件的具體參數(shù)選擇   不同型號(hào)和粒徑的金剛石研磨

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吉致電子--半導(dǎo)體CMP無(wú)蠟吸附墊

吉致電子無(wú)蠟吸附墊具有獨(dú)特的孔隙結(jié)構(gòu)，其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，其復(fù)合結(jié)構(gòu)與感壓膠設(shè)計(jì)在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優(yōu)異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。此外，無(wú)蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結(jié)構(gòu)還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了拋光過(guò)程中熱量的有效散發(fā)，避免工件因過(guò)熱而受損。感壓膠的靈活設(shè)計(jì)不僅提升了產(chǎn)品的適應(yīng)性，使其能在各種復(fù)雜表面實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定吸附

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阻尼布拋光墊：提升工件CMP表面平坦度的秘訣

  絨面拋光墊，亦稱阻尼布拋光墊，是由PU發(fā)泡微孔隙結(jié)構(gòu)與底層特殊基材相結(jié)合的獨(dú)特復(fù)合材料。其表層的細(xì)微開孔和高壓縮率特性，使得拋光液Slurry得以充分涵養(yǎng)，從而促進(jìn)機(jī)械與化學(xué)反應(yīng)的充分作用。此外，表層優(yōu)秀的研磨液流動(dòng)性有助于提升工件表面的潔凈度，降低表面粗糙度，并減少橘皮和微劃傷等缺陷。  阻尼布拋光墊廣泛應(yīng)用于各種精密加工領(lǐng)域，如半導(dǎo)體、液晶顯示屏、光學(xué)玻璃等。其優(yōu)異的拋光性能不僅能夠滿足高精度的表面處理要求，而且在提高生產(chǎn)效率和降低材料消耗方面也表現(xiàn)出色。由于其獨(dú)特的材料結(jié)構(gòu)，絨面拋光墊

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