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[行業(yè)資訊]吉致電子化學(xué)抗性無蠟吸附墊：半導(dǎo)體晶圓拋光專屬解決方案[ 2025-07-10 16:53 ]: 在精密半導(dǎo)體制造領(lǐng)域，拋光工藝的潔凈度與穩(wěn)定性直接決定晶圓品質(zhì)。吉致電子憑借對材料科學(xué)與工藝參數(shù)的深度理解，推出化學(xué)抗性無蠟吸附墊，以獨家定制化設(shè)計打破傳統(tǒng)模板局限，為碳化硅SiC晶圓及高錳酸鉀（KMnO4）基漿料等嚴(yán)苛環(huán)境提供高耐久、超潔凈的拋光背附解決方案。一，精準(zhǔn)匹配：從工藝需求到定制化設(shè)計每一款拋光背附板的性能都需與客戶的生產(chǎn)場景深度契合?；瘜W(xué)抗性吸附墊的設(shè)計流程始于全面調(diào)研——從工件特性、漿料化學(xué)性質(zhì)（pH值、腐蝕性）到設(shè)備參數(shù)（壓力、溫度），吉致電子通過定制化圖紙，精準(zhǔn)適配材料厚; http://jeffvon.com/Article/jzdzhxkxwl_1.html

[行業(yè)資訊]吉致電子無蠟吸附墊革新晶圓制造工藝：零殘留·高平坦·更穩(wěn)定[ 2025-06-19 17:02 ]: 在半導(dǎo)體晶圓拋光領(lǐng)域傳統(tǒng)蠟?zāi)Ｑb夾工藝存在效率低、良率受限等痛點，而半導(dǎo)體真空吸附墊Template技術(shù)的創(chuàng)新和使用正在推動行業(yè)變革。吉致電子通過定制化半導(dǎo)體晶圓拋光的CMP（化學(xué)機械平坦化）無蠟吸附墊、真空吸附板設(shè)計，可為半導(dǎo)體領(lǐng)域客戶提升生產(chǎn)效率。吉致電子真空吸附墊/CMP拋光模版通過「無蠟革命」，為硅片、晶圓、SiC、藍寶石襯底、光學(xué)玻璃等材料提供高精度拋光解決方案。傳統(tǒng)蠟粘工藝的核心痛點效率瓶頸蠟?zāi)Ｐ杓訜?冷卻固化，單次裝夾耗時30分鐘以上，影響產(chǎn)能。殘留蠟清洗工序復(fù)雜，增加非生產(chǎn); http://jeffvon.com/Article/jzdzwlxfdg_1.html

[常見問題]半導(dǎo)體晶圓拋光墊的類型有哪些[ 2025-01-10 14:59 ]: 一、CMP拋光墊概述CMP拋光墊是半導(dǎo)體晶圓制造中不可或缺的工具之一，主要用于半導(dǎo)體晶圓的拋光和平整處理。這些拋光墊CMP Pad采用優(yōu)質(zhì)材料制作，展現(xiàn)出卓越的耐磨性和平坦度，確保晶圓在拋光過程中得到妥善保護，不受損害。根據(jù)不同的材質(zhì)和硬度需求，拋光墊可分為多種類型。二、各種自粘式CMP拋光墊的種類和特點1. 聚氨酯(PU)拋光墊聚氨酯(PU)拋光墊是拋光墊中的一種常見類型，其硬度較低，展現(xiàn)出良好的柔軟性和彈性，特別適用于需要柔軟拋光墊的場合。它的拋光效果出色，使用壽命較長，但價格相對較高。2. 聚酯(PET)拋光; http://jeffvon.com/Article/bdtjypgddl_1.html

[行業(yè)資訊]金剛石懸浮液在半導(dǎo)體領(lǐng)域的應(yīng)用[ 2024-11-26 16:03 ]: 金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導(dǎo)體集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用：適用于半導(dǎo)體晶圓拋光液CMP加工，藍寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片。金剛石懸浮液在半導(dǎo)體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍寶石襯底為例，藍寶石材質(zhì)硬度較高，傳統(tǒng)的研磨液難以達到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍寶石襯底表面的材料，同時保證加工表面的光潔度。對于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導(dǎo)體晶片，金剛石懸浮液同樣表; http://jeffvon.com/Article/jgsxfyzbdt_1.html

吉致電子拋光材料源頭廠家
25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)