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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[吉致動態(tài)]吉致電子--磷化銦拋光液在半導體CMP制程中的應用[ 2024-12-05 16:20 ]
無錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導體材料磷化銦表面處理的CMP化學機械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無損傷的表面。磷化銦拋光液在半導體制造過程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個復雜的過程，需要綜合考慮多個因素，且在CMP拋磨使用時，需要根據(jù)磷化銦襯底的具體要求和拋光設備的特性來選擇合適的InP拋光液，并嚴格控制拋光過程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分
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[吉致動態(tài)]吉致電子--半導體CMP無蠟吸附墊[ 2024-11-19 16:36 ]
吉致電子無蠟吸附墊具有獨特的孔隙結(jié)構(gòu)，其吸附性能表現(xiàn)為真空狀態(tài)吸附住被拋光物件，其復合結(jié)構(gòu)與感壓膠設計在高的壓縮率及壓縮回彈率，分別適合CMP中高壓研磨制程，提供了優(yōu)異平坦化、不易沾黏、易清潔、下片容易、耐酸堿、高壽命等特性。此外，無蠟吸附墊、芯片吸附墊、硅片吸附墊的孔隙結(jié)構(gòu)還賦予其出色的透氣性和滲透性，確保了拋光過程中熱量的有效散發(fā)，避免工件因過熱而受損。感壓膠的靈活設計不僅提升了產(chǎn)品的適應性，使其能在各種復雜表面實現(xiàn)穩(wěn)定吸附
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[常見問題]吉致電子---氧化鈰研磨液在半導體CMP制程中的作用[ 2023-02-10 13:09 ]
  粒徑30-50nm的球形氧化鈰研磨液用于半導體芯片制程：應用于芯片制程中氧化硅薄膜、集成電路STI(淺溝槽隔離層)CMP  STI目前已成為器件之間隔離的關(guān)鍵技術(shù)，目前已取代LOCOS(硅的局部氧化)技術(shù)。其主要步驟包括在純硅片上刻蝕淺溝槽、進行二氧化硅沉積、后用CMP技術(shù)進行表面平坦化。目前的研究表明采用納米氧化鈰作為CMP磨料，在拋光效率及效果上均優(yōu)于其他產(chǎn)品。  納米氧化鈰拋光液在硅晶圓CMP平坦化的效果優(yōu)異  粒徑小于100nm的球形氧化鈰拋光液用于單晶硅片表面C
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[常見問題]半導體拋光液是什么？[ 2022-09-15 15:51 ]
  半導體拋光液是什么？簡單來說拋光液是通過化學機械反應，去除半導體工件表面的氧化層，達到光潔度和高平坦要求的化學液體。  半導體CMP拋光液是超細固體研磨材料和化學添加劑的混合物，制備成均勻分散的懸浮液，起到研磨、潤滑和腐蝕溶解等作用，主要原料包括研磨顆粒、PH調(diào)節(jié)劑、氧化劑和分散劑等。拋光液的分類：根據(jù)酸堿性可以分為：酸性拋光液和堿性拋光液、中性拋光液。根據(jù)拋磨材質(zhì)可以分為：金屬拋光液和非金屬拋光液。根據(jù)拋光對象不同，拋光液可分為銅拋光液、鎢拋光液、硅拋光液和鈷拋光液等。其中，銅拋光液和鎢拋
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