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吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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[行業(yè)資訊]吉致電子鈮酸鋰LN拋光液的優(yōu)點(diǎn)[ 2024-10-18 16:13 ]
  鈮酸鋰晶體LiNbO3化學(xué)機(jī)械拋光液能夠顯著降低工件表面粗糙度。在CMP化學(xué)機(jī)械加工工藝的優(yōu)化下LN鈮酸鋰工件表面粗糙度得以快速降低,獲得超光滑、無(wú)損傷的表面。表面粗糙度低不僅提高了工件的外觀質(zhì)量,更重要的是符合鈮酸鋰晶片高精度加工的嚴(yán)格需求。在一些對(duì)表面精度要求極高的應(yīng)用領(lǐng)域,如光電子器件制造中,低表面粗糙度可以有效提高光的傳輸效率,減少散射損耗,提升器件的性能和可靠性。例如,在集成光路中,低損耗和高折射率對(duì)比度的光波導(dǎo)是構(gòu)建大規(guī)模光子集成芯片的最基本單元,而超光滑的鈮酸鋰表面能夠?yàn)楣獠▽?dǎo)提供更好的
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[吉致動(dòng)態(tài)]Suba800拋光墊國(guó)產(chǎn)替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]
  Suba800是一款在半導(dǎo)體及集成電路相關(guān)領(lǐng)域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝的知名耗材,產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高,適用于半導(dǎo)體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍(lán)寶石襯底等工件的表面平坦化。  Suba800拋光墊還適用于光學(xué)和金屬材料的拋光。在光學(xué)材料的拋光中,Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面,提高光學(xué)性能。在金屬工件拋光中,Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕,使其表面更加光滑、亮麗。  無(wú)錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國(guó)產(chǎn)替代產(chǎn)品
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[常見問題]DNA基因芯片cmp工藝[ 2024-10-11 17:17 ]
  基因芯片又稱DNA芯或DNA微陣列。它是一種同時(shí)將大量的探針分子固定到固相支持物上,借助核酸分子雜交配對(duì)的特性對(duì)DNA樣品的序列信息進(jìn)行高效解讀和分析的技術(shù),主要應(yīng)用在醫(yī)學(xué)領(lǐng)域、生物學(xué)研究領(lǐng)域和農(nóng)業(yè)領(lǐng)域。DNA芯片生產(chǎn)過程需要經(jīng)過CMP研磨拋光去除基板水凝膜,達(dá)到理想表面效果。 吉致電子DNA基因芯片slurry,有效去除基底涂覆的軟材料,軟材料包括但不限于聚合物、無(wú)機(jī)水凝膠或有機(jī)聚合物水凝膠等?;蛐酒心ヒ菏褂梦⒚准?jí)磨料制備,粒徑均一穩(wěn)定,有效去除玻璃基底上的固化聚合物混合物、軟材質(zhì)水凝
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[行業(yè)資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應(yīng)用及特點(diǎn)[ 2024-10-10 16:56 ]
  吉致電子納米級(jí)氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料,經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產(chǎn)品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過程中分散均勻,能達(dá)到快速拋光的目的且不會(huì)對(duì)加工件造成物理?yè)p傷。納米級(jí)硅溶膠拋光液不易腐蝕設(shè)備,提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率,快速降低表面粗糙度,且工件表面劃傷少。  吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控,根據(jù)不同的拋光需求,生產(chǎn)出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液,粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]
吉致電子鈮酸鋰晶體化學(xué)機(jī)械拋光液在多個(gè)領(lǐng)域展現(xiàn)出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導(dǎo)體行業(yè)中是晶圓制備過程中的關(guān)鍵材料。通過CMP化學(xué)機(jī)械拋光,能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度,為后續(xù)的半導(dǎo)體器件制造提供優(yōu)質(zhì)的基礎(chǔ)。例如,在集成電路的生產(chǎn)中,鈮酸鋰晶體化學(xué)機(jī)械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質(zhì),達(dá)到表面平坦化效果,確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學(xué)表面提供高光潔度拋光,因其具有優(yōu)良的電光、聲光、壓電等性能,在光電子領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。經(jīng)過CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學(xué)元件,表面粗糙度極低
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[吉致動(dòng)態(tài)]歡度十一國(guó)慶:吉致電子與您共同慶祝祖國(guó)生日,共創(chuàng)美好未來[ 2024-10-01 00:00 ]
親愛的吉致電子同仁、客戶、合作伙伴: 2024年10月1日,中華人民共和國(guó)迎來75周年華誕,情牽華夏心連心,值此普天同慶的時(shí)刻,我們想借此機(jī)會(huì)表達(dá)對(duì)祖國(guó)、對(duì)奮斗拼搏的各位之深深熱愛和祝福,愿我們的祖國(guó)更上一層樓! 吉致電子作為一家富有濃厚愛國(guó)情懷且正在蓬勃發(fā)展的電子科技企業(yè),我們深知自己的使命與愿景:致力于研發(fā)生產(chǎn)卓越的集成電路精密拋光產(chǎn)品,為國(guó)家半導(dǎo)體行業(yè)貢獻(xiàn)一份力。吉致電子們與祖國(guó)同呼吸、共命運(yùn),有了祖國(guó)的支持我們的cmp拋光研磨產(chǎn)品才能不斷地推陳出新,吉致電子將始終堅(jiān)守初心,全力以赴為客戶
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子:CMP鉬金屬研磨液,點(diǎn)亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]
  無(wú)錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)廠家,至今已有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗(yàn)。  吉致電子CMP產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于金屬、光電、集成電路半導(dǎo)體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理,目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產(chǎn)的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光,通過  化學(xué)機(jī)械平面研磨工藝,使鉬金屬表面快速去粗和平坦化,過程簡(jiǎn)單來說就是利用拋光設(shè)備將鉬金屬拋光液化學(xué)氧化腐蝕鉬合金表面,再通過拋光墊外力研磨去除氧
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子陶瓷覆銅板研磨液[ 2024-09-24 17:46 ]
陶瓷覆銅板 CMP 拋光液的定義,為半導(dǎo)體行業(yè)電子封裝使用的研磨液及拋光液,適用于陶瓷覆銅板粗拋及精拋。提高陶瓷工件表面去除率和平坦化性能,提供鏡面效果,解決電鍍銅層厚度及均勻性、表面粗糙度等拋光難題。吉致電子陶瓷覆銅板研磨液具有懸浮性好不易沉淀,顆粒分散均勻不團(tuán)聚,軟硬度適中避免劃傷,拋磨過程中提高拋光速度和質(zhì)量,分散性好降低微劃傷概率提高精度,無(wú)粉塵產(chǎn)生環(huán)保安全,可定制化滿足不同需求。吉致電子CMP研磨液的分類與成分:根據(jù)拋光對(duì)象分為不同類別,成分包括研磨顆粒、PH 值調(diào)節(jié)劑、氧化劑、分散劑以及表面活性劑,各成
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子--共慶2024花好月圓中秋節(jié)[ 2024-09-13 18:41 ]
  海上生明月,天涯共此時(shí)!2024中秋佳節(jié)將近,月到中秋分外明,佳節(jié)喜氣伴你行。人逢喜事精神爽,人月兩圓事業(yè)成。心寬氣順身體棒,合家幸福享天倫。  無(wú)論您在天涯海角,無(wú)錫吉致電子科技有限公司全體成員都深深祝褔您,----中秋團(tuán)圓,幸福美滿,佳節(jié)快樂!無(wú)錫吉致電子科技有限公司http://jeffvon.com/聯(lián)系電話:17706168670郵編:214000?地址:江蘇省無(wú)錫市新吳區(qū)新榮路6號(hào)
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子藍(lán)寶石拋光液雙面研磨與單面精磨[ 2024-09-13 18:28 ]
  藍(lán)寶石襯底的表面平坦加工旨在去除線切產(chǎn)生的線痕、裂紋和殘余應(yīng)力等表面、亞表面損傷層,提升藍(lán)寶石晶片的表面質(zhì)量,從而達(dá)到 LED 芯片制備的表面質(zhì)量要求。CMP化學(xué)機(jī)械研磨工藝是解決藍(lán)寶石襯底表面平坦化的有效工藝之一,那么雙面研磨與單面精磨工藝是怎樣的,研磨拋光耗材該怎么選?  藍(lán)寶石襯底雙面研磨可實(shí)現(xiàn)上、下兩個(gè)平面的實(shí)時(shí)同步加工,有效減小兩個(gè)平面之間因加工引起的應(yīng)力應(yīng)變差,具有較好的表面翹曲度和平整度修正效果;但雙面研磨后晶片表面仍然存在著厚度為(0~25)um的表面/亞表面損傷層,而化學(xué)機(jī)
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[行業(yè)資訊]吉致電子 Cu CMP研磨工藝的三個(gè)步驟[ 2024-07-31 15:40 ]
Cu CMP研磨工藝通常包括三步。第一步:用來磨掉晶圓表面的大部分金屬。第二步:通過降低研磨速率的方法精磨與阻擋層接觸的金屬,并通過終點(diǎn)偵測(cè)技術(shù)(Endpoint)使研磨停在阻擋層上。第三步:磨掉阻擋層以及少量的介質(zhì)氧化物,并用大量的去離子水(DIW)清洗研磨墊和晶圓。Cu CMP研磨工藝中第一和第二步的研磨液通常是酸性的,使之對(duì)阻擋層和介質(zhì)層具有高的選擇性,而第三步的研磨液通常是偏堿性,對(duì)不同材料具有不同的選擇性。這兩種研磨液(金屬研磨液/介質(zhì)研磨液)都應(yīng)該含有H2O2、抗腐蝕的BTA(三唑甲基苯)以及其他添加物
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[常見問題]吉致電子CMP拋光墊的作用[ 2024-07-18 16:19 ]
CMP技術(shù)是指被拋光材料在化學(xué)和機(jī)械的共同作用下,工件表面達(dá)到所要求的平整度的一個(gè)工藝過程。cmp拋光液中的化學(xué)成分與被拋磨工件材料表面進(jìn)行化學(xué)反應(yīng),形成易去除的軟化層,拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對(duì)材料表面進(jìn)行物理機(jī)械拋光將軟化層除去。在CMP制程中,拋光墊的主要作用有:①使拋光液有效均勻分布至整個(gè)加工區(qū)域,且可提供新補(bǔ)充的拋光液進(jìn)行一個(gè)拋光液循環(huán);②從工件拋光表面除去拋光過程產(chǎn)生的殘留物(如拋光碎屑、拋光碎片等);③傳遞材料去除所需的機(jī)械載荷;④維持拋光過程所需的機(jī)械和化學(xué)環(huán)境。除拋光墊的力學(xué)性能以外,其表面組織
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[行業(yè)資訊]藍(lán)寶石激光領(lǐng)域視窗拋光液[ 2024-06-26 17:28 ]
  藍(lán)寶石激光領(lǐng)域視窗具有 Mohs 9硬度、平整度到<1/20λ,表面粗糙度0.3nm。按照尺寸從0.5英寸 到30英寸和不同壁厚度的規(guī)格制造,包括階梯邊緣、橢圓形邊緣望造、孔、槽和楔角。  藍(lán)寶激光領(lǐng)域視窗對(duì)快速移動(dòng)的沙子、鹽水和其他顆粒物具有抵抗力,非常適合所有類型的激光武器系統(tǒng)、大功率微波和其他需要極其平坦和堅(jiān)固的光學(xué)技術(shù)的應(yīng)用。  吉致電子藍(lán)寶石激光領(lǐng)域視窗拋光液,具有良好的穩(wěn)定性,提高藍(lán)寶石視窗片拋光速率的同時(shí)保證藍(lán)寶石表面光滑、無(wú)缺陷的全局平坦化質(zhì)量。無(wú)錫吉致電子
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[吉致動(dòng)態(tài)]吉致電子主要業(yè)務(wù)及CMP產(chǎn)品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]
吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務(wù)及服務(wù)行業(yè)有:半導(dǎo)體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括:拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質(zhì)量嚴(yán)格管控,多年研發(fā)經(jīng)驗(yàn)技術(shù),已為數(shù)家百?gòu)?qiáng)企業(yè)提供拋光解決方案并長(zhǎng)期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列:半導(dǎo)體集成電路:Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /
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[常見問題]吉致電子--GaN氮化鎵CMP拋光的重要性[ 2024-05-31 17:13 ]
  氮化鎵(GaN)是一種具有廣泛應(yīng)用前景的半導(dǎo)體材料,具有優(yōu)異的電子特性和光學(xué)性能。在現(xiàn)代電子設(shè)備中,氮化鎵被廣泛應(yīng)用于 LED 顯示屏、激光器、功率放大器等領(lǐng)域,并且在未來的 5G 通訊、電動(dòng)汽車等領(lǐng)域也具有巨大的發(fā)展?jié)摿ΑH欢?,氮化鎵在制備過程中容易受到表面缺陷的影響,影響其性能和穩(wěn)定性,所以氮化鎵拋光工藝顯得尤為重要,淺談一下氮化鎵CMP拋光的重要性。 氮化鎵CMP拋光的重要性主要體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面:1,提高器件的光電性能:氮化鎵材料用于制作 LED和LD等光電器件其表面質(zhì)量影響著器件的
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[常見問題]吉致電子--襯底與晶圓CMP磨拋工藝的區(qū)別[ 2024-05-29 15:44 ]
  在半導(dǎo)體制造過程中,襯底和晶圓是兩個(gè)常見的術(shù)語(yǔ)。它們扮演著重要的角色,但在定義、結(jié)構(gòu)和用途上存在一些差異和區(qū)別。  襯底---作為基礎(chǔ)層的材料,承載著芯片和器件。它通常是一個(gè)硅片或其他材料的薄片,作為承載芯片和電子器件的基礎(chǔ)。襯底可以看作是半導(dǎo)體器件的“地基”。襯底的CMP磨拋工藝主要關(guān)注其表面的平整度、清潔度和粗糙度,確保后續(xù)工藝如外延生長(zhǎng)、薄膜沉積等能夠順利進(jìn)行。  晶圓---則是從襯底中切割出來的圓形硅片,作為半導(dǎo)體芯片的主要基板。晶圓的CMP磨拋工藝
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[常見問題]吉致電子--單晶硅與多晶硅的區(qū)別[ 2024-05-23 18:01 ]
吉致電子粒徑小于100nm的球形氧化鈰拋光液可用于單晶硅片表面CMP及多晶硅CMP。下面簡(jiǎn)單談?wù)剢尉Ч韬投嗑Ч璧膮^(qū)別: 單晶硅和多晶硅是兩種不同的硅材料,它們的主要區(qū)別在于晶體結(jié)構(gòu)、物理性質(zhì)和用途等方面。  ①晶體排列組成不一樣:  單晶硅是由許多晶體周期性排列而成的,其晶體結(jié)構(gòu)具有高度的有序性和一致性,因此其晶體內(nèi)部的原子排列和晶體缺陷都比較少。  多晶硅是由許多小的晶體組成的,每個(gè)小晶體的晶體結(jié)構(gòu)都有一定的差異,因此其晶體內(nèi)部的原子排列和晶體缺陷都比較復(fù)雜。 ②
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[吉致動(dòng)態(tài)]鈮酸鋰晶體怎么拋光?[ 2024-03-08 11:16 ]
 鈮酸鋰晶體拋光,用吉致電子CMP鈮酸鋰拋光液是有效方法 鈮酸鋰晶體(分子式 LiNbO3簡(jiǎn)稱 LN)是一種具有鐵電、壓電、熱電、電光、聲電和光折變效應(yīng)等多種性質(zhì)的功能材料,是目前公認(rèn)為光電子時(shí)代"光學(xué)硅"的主要候選材料之一。它在超聲器件、光開關(guān)、光通訊調(diào)制器、二次諧波發(fā)生和光參量振蕩器等方面獲得廣泛應(yīng)用。  鈮酸鋰晶片的加工質(zhì)量和精度直接影響其器件的性能,因此鈮酸鋰的應(yīng)用要求晶片表面超光滑、無(wú)缺陷、無(wú)變質(zhì)層。目前,有關(guān)鈮酸鋰晶片的加工特性及其超光滑表面加工技術(shù)的研
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[吉致動(dòng)態(tài)]藍(lán)寶石研磨液在CMP襯底工件的應(yīng)用[ 2024-02-23 14:34 ]
  藍(lán)寶石研磨液(又稱為藍(lán)寶石拋光液)是用于在藍(lán)寶石襯底的減薄和研磨拋光。  藍(lán)寶石研磨液由金剛石微粉、復(fù)合分散劑和分散介質(zhì)組成。藍(lán)寶石研磨液利用聚晶金剛石的特性,在研磨拋光過程中保持高切削效率的同時(shí)不易對(duì)工件表面產(chǎn)生劃傷。金剛石研磨液可以應(yīng)用在藍(lán)寶石襯底的研磨和減薄、光學(xué)晶體、硬質(zhì)玻璃、超硬陶瓷和合金、磁頭、硬盤、芯片等領(lǐng)域的研磨和拋光。  吉致電子藍(lán)寶石研磨液在藍(lán)寶石襯底方面的應(yīng)用:1.外延片生產(chǎn)前襯底的雙面研磨:用于藍(lán)寶石研磨一道或多道工序,根據(jù)最終藍(lán)寶石襯底研磨要求用6um、3
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[吉致動(dòng)態(tài)]碳化硅襯底需要CMP嗎[ 2024-01-30 17:17 ]
  碳化硅襯底需要CMP嗎?需要碳化硅SIC晶圓生產(chǎn)的最終過程為化學(xué)機(jī)械研磨平面步驟---簡(jiǎn)稱“CMP”。CMP工藝旨在制備用于外延生長(zhǎng)的襯底表面,同時(shí)使晶圓表面平坦化達(dá)到理想的粗糙度。  化學(xué)機(jī)械拋光步驟一般使用化學(xué)研磨液和聚氨酯基或聚氨酯浸漬氈型研磨片來實(shí)現(xiàn)的。碳化硅晶圓置于研磨片上,通過夾具或真空吸附墊將單面固定。被磨拋的晶圓載體暴露于研磨漿的化學(xué)反應(yīng)及物理摩擦中,僅從晶圓表面去除幾微米。  吉致電子研發(fā)用于SIC襯底研磨拋光的CMP研磨液/拋光液,以及研
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