Oxide slurry 簡(jiǎn)稱OX氧化物研磨液廣泛用于氧化層材料的CMP拋光，拋光研磨后達(dá)到精準(zhǔn)的表面平整度和厚度控制，如Si Wafer晶圓表面的氧化硅層或者上層金屬與氧化硅之間的氧化硅層等。

  吉致電子OX氧化層拋光液適用于4-12英寸氧化硅鍍膜片的氧化層拋光液。JEEZ半導(dǎo)體拋光液性能優(yōu)點(diǎn)：①使用純度高的納米拋光磨料，擁有高速率加工能力;②slurry粒徑大小均勻因此能獲得無(wú)缺陷的表面；③ 吉致Oxide slurry 易清洗無(wú)殘留，對(duì)后續(xù)工藝影響小。

  隨著CMP材料國(guó)產(chǎn)化率快速提升，打破國(guó)外廠商對(duì)集成電路領(lǐng)域化學(xué)機(jī)械拋光液的壟斷成為趨勢(shì)，Kemet研磨液、科密特研磨液、科密特拋光液、BAIKOWSKI拋光、misupco拋光、HydroShine拋光、contact lens polish等實(shí)現(xiàn)進(jìn)口替代。

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