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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP Pad化學機械拋光墊[ 2024-12-27 18:27 ]

吉致電子專注研發(fā)、設計、測試與生產(chǎn)制造CMP耗材，CMP PAD化學機械拋光墊用于半導體制造、平面顯示器、光學玻璃、各類晶圓襯底材料、高精密陶瓷件、金屬與硬盤基板的研磨拋光工藝。吉致電子CMP拋光墊采用精密涂布技術(shù)和科技材料能有效提升客戶制程中的移除率和高平坦度、低缺陷等要求。吉致拋光墊團隊從事高分子材料合成、發(fā)泡技術(shù)與復合材料研制已有多年經(jīng)驗，積累深厚的材料制造和研發(fā)基礎.拋光墊產(chǎn)品因其特殊纖維材質(zhì)，耐用、耐磨、耐酸堿，價比高。PAD產(chǎn)品包括且不限于：聚氨酯拋光墊、阻尼布精拋墊、復合拋光墊、絨面拋光墊、無紡布拋光

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[吉致資訊]吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些[ 2024-12-17 15:37 ]

吉致電子CMP精拋墊的作用有哪些？化學機械拋光（CMP）技術(shù)是目前國際上公認的唯一能夠?qū)崿F(xiàn)全局平坦化的技術(shù)，在半導體技術(shù)領域中占據(jù)著舉足輕重的地位。CMP精拋墊，作為CMP化學機械平面研磨（Chemical Mechanical Polishing）精拋階段所使用的拋光墊，是半導體制造過程中不可或缺的關(guān)鍵耗材。吉致電子CMP拋光墊--精拋墊的功能特點將通過以下四個方面進行闡述： CMP精拋墊在CMP工藝流程中發(fā)揮著至關(guān)重要的作用，其主要功能涵蓋：1.確保拋光液能夠高效且均勻

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[吉致動態(tài)]吉致電子CMP拋光液在光學玻璃加工中的應用進展[ 2024-12-11 16:17 ]

CMP拋光液在光學玻璃領域的應用主要體現(xiàn)在實現(xiàn)光學玻璃表面的超精密加工，以滿足對表面粗糙度和平坦度的高要求。CMP拋光液通過化學作用和機械研磨的有機結(jié)合，能夠有效地去除光學玻璃表面的材料，達到高度平坦化、低表面粗糙度和低缺陷的效果。隨著光學技術(shù)的不斷發(fā)展，對光學玻璃表面質(zhì)量的要求也越來越高。CMP拋光液/研磨液作為一種先進的拋光材料，在光學玻璃領域的應用越來越廣泛。在CMP拋光過程中，拋光液中的化學成分與光學玻璃表面發(fā)生反應形成軟質(zhì)層。同時，拋光液中的磨料微粒，如納米二氧化硅

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[吉致動態(tài)]半導體拋光墊---吉致電子Suba pad替代[ 2024-12-10 15:14 ]

在半導體硅片、襯底、光學玻璃以及精密陶瓷等材料的加工領域，CMP拋光工藝是至關(guān)重要的環(huán)節(jié)，而CMP拋光墊（CMP Pad）則是這一環(huán)節(jié)中的關(guān)鍵因素之一。其中，由陶氏公司（Dow）生產(chǎn)的SUBA拋光墊（Suba Pad）備受矚目。陶氏公司生產(chǎn)的SUBA拋光墊在CMP化學機械研磨方面有著優(yōu)異的拋光性能，尤其在拋光半導體晶圓方面效果顯著。半導體晶圓和襯底是現(xiàn)代集成電路產(chǎn)業(yè)的基石，晶圓和襯底表面的平坦度、光潔度等直接影響芯片的性能和質(zhì)量。SUBA拋光墊憑借其獨特的材料和結(jié)構(gòu)，能夠使拋光過程達到一

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[吉致動態(tài)]吉致電子--磷化銦拋光液在半導體CMP制程中的應用[ 2024-12-05 16:20 ]

無錫吉致電子科技提供的磷化銦襯底拋光液是一種專門用于半導體材料磷化銦表面處理的CMP化學機械拋光漿料。它包含特定的磨料和化學成分，能夠有效去除磷化銦表面的微小缺陷和不平整，確保獲得光滑、無損傷的表面。磷化銦拋光液在半導體制造過程中非常重要，它直接影響到最終器件的性能和穩(wěn)定性。磷化銦襯底拋光液的選擇和使用是一個復雜的過程，需要綜合考慮多個因素，且在CMP拋磨使用時，需要根據(jù)磷化銦襯底的具體要求和拋光設備的特性來選擇合適的InP拋光液，并嚴格控制拋光過程中的參數(shù)，如溫度、壓力和拋光時間等。首先，磷化銦CMP拋光液的成分

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[行業(yè)資訊]吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗高效拋光[ 2024-11-29 14:35 ]

CMP（化學機械拋光）拋光墊是一種在半導體制造過程中用于平面化晶圓表面的關(guān)鍵材料。CMP拋光墊通過結(jié)合化學反應和機械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達到高度平整的表面質(zhì)量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結(jié)構(gòu)，以便在拋光過程中儲存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。 CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對于確保晶圓質(zhì)量

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[行業(yè)資訊]解鎖高效，硬質(zhì)合金CMP拋光液來襲[ 2024-10-30 16:46 ]

硬質(zhì)合金是由難熔金屬的硬質(zhì)化合物和粘結(jié)金屬通過粉末冶金工藝制成的一種合金材料。它具有硬度高、耐磨、強度和韌性較好、耐熱、耐腐蝕等一系列優(yōu)良性能，被譽為“工業(yè)牙齒”，廣泛用于切削工具、刀具、鈷具和耐磨零部件，在軍工、航天航空、機械加工、冶金、石油鉆井、礦山工具、電子通訊、建筑等領域有著廣泛的應用。常用硬質(zhì)合金按成分和性能特點分為三類:鎢鈷類、鎢鈦鈷類、鎢鈦鉭(鈮)類，每種都有其適用的領域和優(yōu)勢。硬質(zhì)合金平面件，如鎢鋼、鎢合金材質(zhì)等使用CMP拋光液和CMP研磨工藝能達到

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[行業(yè)資訊]吉致電子---磷化銦InP晶圓拋光液的市場現(xiàn)狀[ 2024-10-25 11:44 ]

目前，全球磷化銦（InP）晶圓市場的cmp拋光耗材主要由少數(shù)國外廠商主導。這些國外廠商憑借先進的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗，在產(chǎn)品質(zhì)量和性能方面具有顯著優(yōu)勢。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企業(yè)在全球半導體slurry拋光液市場中具有較高的知名度和占有率。相比之下，國內(nèi)企業(yè)的磷化銦（InP）晶圓拋光液研發(fā)起步較晚，但近年來隨著國內(nèi)半導體的快速發(fā)展，國產(chǎn)cmp拋光耗材也大量進入市場，國內(nèi)廠家也在不斷加大研發(fā)投入，努力提升拋光液、拋光墊產(chǎn)品

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[行業(yè)資訊]杜邦IC1000拋光墊的特點及國產(chǎn)替代[ 2024-10-23 14:50 ]

在半導體晶圓及芯片的制造過程中，CMP是實現(xiàn)晶圓表面全局平坦化的關(guān)鍵工藝，而IC1000作為一種高性能的拋光墊，為 CMP工藝的順利進行提供了有力保障。杜邦IC1000系列拋光墊能夠存儲和輸送CMP拋光液至拋光區(qū)域，通過slurry的流動和分布使拋光工作持續(xù)均勻地進行。在化學機械拋光過程中，拋光液中的化學成分與晶圓表面材料產(chǎn)生化學反應，生成較易去除的物質(zhì)，而dupont IC1000 Pad為這一化學反應提供了穩(wěn)定的場所。同時，IC1000拋光墊能夠去除拋光過程中產(chǎn)生的副產(chǎn)品，如氧化產(chǎn)物

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[吉致動態(tài)]Suba800拋光墊國產(chǎn)替代一樣香[ 2024-10-15 16:47 ]

Suba800是一款在半導體及集成電路相關(guān)領域被廣泛使用的cmp拋光墊。其作為化學機械平面研磨工藝的知名耗材，產(chǎn)品特性顯著且穩(wěn)定性高，適用于半導體硅片、晶圓、精密陶瓷、藍寶石襯底等工件的表面平坦化。 Suba800拋光墊還適用于光學和金屬材料的拋光。在光學材料的拋光中，Suba800能提供高透明度、低粗糙度的表面，提高光學性能。在金屬工件拋光中，Suba800能夠有效去除金屬表面的氧化膜和劃痕，使其表面更加光滑、亮麗。無錫吉致電子科技有限公司生產(chǎn)的 Suba800國產(chǎn)替代產(chǎn)品

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[行業(yè)資訊]納米拋光液---吉致電子氧化硅slurry的應用及特點[ 2024-10-10 16:56 ]

吉致電子納米級氧化硅拋光液是以高純度硅粉為原料，經(jīng)特殊工藝生產(chǎn)的一種高純度低金屬離子型CMP拋光產(chǎn)品。粒度均一的SiO2磨料顆粒在CMP研磨過程中分散均勻，能達到快速拋光的目的且不會對加工件造成物理損傷。納米級硅溶膠拋光液不易腐蝕設備，提高了使用的安全性。制備工藝和配方有效提高了平坦化加工速率，快速降低表面粗糙度，且工件表面劃傷少。吉致電子氧化硅slurry粒徑分布可控，根據(jù)不同的拋光需求，生產(chǎn)出不同粒徑大小的納米氧化硅拋光液，粒徑范圍通常在 5-100nm 之間。以氧化硅為磨料的納米拋

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[吉致動態(tài)]吉致電子鈮酸鋰拋光液的重要作用[ 2024-10-03 12:06 ]

吉致電子鈮酸鋰晶體化學機械拋光液在多個領域展現(xiàn)出廣泛的用途。鈮酸鋰在半導體行業(yè)中是晶圓制備過程中的關(guān)鍵材料。通過CMP化學機械拋光，能夠有效提高晶圓的表面平整度和光潔度，為后續(xù)的半導體器件制造提供優(yōu)質(zhì)的基礎。例如，在集成電路的生產(chǎn)中，鈮酸鋰晶體化學機械拋光液能夠精確地去除工件表面的微小凸起和雜質(zhì)，達到表面平坦化效果，確保后期芯片制造的性能和可靠性。鈮酸鋰cmp拋光液還能為光學表面提供高光潔度拋光，因其具有優(yōu)良的電光、聲光、壓電等性能，在光電子領域有著廣泛的應用。經(jīng)過CMP拋光液處理后的鈮酸鋰光學元件，表面粗糙度極低

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[吉致動態(tài)]歡度十一國慶：吉致電子與您共同慶祝祖國生日，共創(chuàng)美好未來[ 2024-10-01 00:00 ]

親愛的吉致電子同仁、客戶、合作伙伴： 2024年10月1日，中華人民共和國迎來75周年華誕，情牽華夏心連心，值此普天同慶的時刻，我們想借此機會表達對祖國、對奮斗拼搏的各位之深深熱愛和祝福，愿我們的祖國更上一層樓！吉致電子作為一家富有濃厚愛國情懷且正在蓬勃發(fā)展的電子科技企業(yè)，我們深知自己的使命與愿景：致力于研發(fā)生產(chǎn)卓越的集成電路精密拋光產(chǎn)品，為國家半導體行業(yè)貢獻一份力。吉致電子們與祖國同呼吸、共命運，有了祖國的支持我們的cmp拋光研磨產(chǎn)品才能不斷地推陳出新，吉致電子將始終堅守初心，全力以赴為客戶

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[吉致動態(tài)]吉致電子：CMP鉬金屬研磨液，點亮鉬材非凡光彩[ 2024-09-29 16:55 ]

無錫吉致電子科技有限公司是CMP研磨液、拋光墊及CMP拋光耗材研發(fā)生產(chǎn)廠家，至今已有 20 余年的研發(fā)經(jīng)驗。吉致電子CMP產(chǎn)品廣泛應用于金屬、光電、集成電路半導體、陶瓷、硬盤面板顯示器等材質(zhì)的表面深度處理，目前已發(fā)展為集研發(fā)、生產(chǎn)、銷售于一體的現(xiàn)代工業(yè)科技廠家。目前我司生產(chǎn)的鉬金屬研磨液適用于平面形態(tài)的鉬、鉬合金工件的鏡面拋光，通過化學機械平面研磨工藝，使鉬金屬表面快速去粗和平坦化，過程簡單來說就是利用拋光設備將鉬金屬拋光液化學氧化腐蝕鉬合金表面，再通過拋光墊外力研磨去除氧

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[常見問題]CMP拋光液---半導體拋光液種類有哪些[ 2024-08-09 09:01 ]

半導體拋光液種類有哪些？CMP拋光液在集成電路領域的應用遠不止晶圓拋光，半導體使用的CMP制程包括氧化層（Oxide CMP）、多晶硅（Poly CMP）、金屬層（Metal CMP）。就拋光工藝而言，不同制程的產(chǎn)品需要不同的拋光流程，28nm制程需要12~13次CMP，進入10nm制程后CMP次數(shù)將翻倍，達到25~30次。STI CMP Slurry---淺溝槽隔離平坦化 STI淺溝槽隔離技術(shù)是用氧化物隔開各個門電路，使各門電路之間互不導通，STI CMP工藝的目標是去除填充在淺溝槽中的

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[常見問題]CMP拋光墊的種類及特點[ 2024-07-26 16:42 ]

Cmp拋光墊種類可按材質(zhì)結(jié)構(gòu)主要有：聚合物拋光墊、無紡布拋光墊、帶絨毛結(jié)構(gòu)的無紡布拋光墊、復合型拋光墊。①聚合物拋光墊聚合物拋光墊的主要成分是發(fā)泡體固化聚氨酯，聚氨酯拋光墊具有抗撕裂強度高、耐磨性強、耐酸堿腐蝕性優(yōu)異的特點，是最常用的拋光墊材料之一。圖聚氨酯拋光墊微觀結(jié)構(gòu) 在拋光過程中，聚氨酯拋光墊表面微孔可以軟化和使拋光墊表面粗糙化，并且能夠?qū)⒛チ项w粒保持在拋光液中，可以實現(xiàn)高效的平坦化加工。聚氨酯拋光墊表面的溝槽有利于拋光殘渣的排出。但聚氨酯拋光墊硬度過高，拋光過程中變形小，加工過程中容

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[常見問題]吉致電子CMP拋光墊的作用[ 2024-07-18 16:19 ]

CMP技術(shù)是指被拋光材料在化學和機械的共同作用下，工件表面達到所要求的平整度的一個工藝過程。cmp拋光液中的化學成分與被拋磨工件材料表面進行化學反應，形成易去除的軟化層，拋光墊和拋光液中的研磨顆粒對材料表面進行物理機械拋光將軟化層除去。在CMP制程中，拋光墊的主要作用有：①使拋光液有效均勻分布至整個加工區(qū)域，且可提供新補充的拋光液進行一個拋光液循環(huán)；②從工件拋光表面除去拋光過程產(chǎn)生的殘留物（如拋光碎屑、拋光碎片等）；③傳遞材料去除所需的機械載荷；④維持拋光過程所需的機械和化學環(huán)境。除拋光墊的力學性能以外，其表面組織

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[常見問題]SiC碳化硅襯底加工的主要步驟[ 2024-06-21 15:45 ]

SiC碳化硅襯底加工的主要分為9個步驟：晶面定向、外圓滾磨、端面磨、線切、倒角、減薄、CMP研磨、CMP拋光以及清洗。1.晶面定向：使用 X 射線衍射法為晶錠定向，當一束 X 射線入射到需要定向的晶面后，通過衍射光束的角度來確定晶面的晶向。2.外圓滾磨：在石墨坩堝中生長的單晶的直徑大于標準尺寸，通過外圓滾磨將直徑減小到標準尺寸。3.端面磨：SiC 襯底一般有兩個定位邊，主定位邊與副定位邊，通過端面磨開出定位邊。4.線切割：線切割是碳化硅SiC 襯底加工過程中一道較為重要的工序。線切過程中造成的裂紋損傷、殘留的亞表面

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[行業(yè)資訊]LT鉭酸鋰晶片的CMP拋光液[ 2024-06-06 11:46 ]

鉭酸鋰LiTaO3作為非線性光學晶體、電光晶體、壓電晶體、聲光晶體和雙折射晶體等在現(xiàn)今以光技術(shù)產(chǎn)業(yè)為中心的IT 產(chǎn)業(yè)中得到了廣泛的應用。晶體材料的結(jié)構(gòu)與其光學性能息息相關(guān)，鉭酸鋰LT晶體是一種優(yōu)良的多功能材料，具有很高的應用價值。LiTaO3晶體以它的化學性能穩(wěn)定高（不溶與水），居里點高于600℃，不易出現(xiàn)退極化現(xiàn)象，介電損耗低，探測率優(yōu)值高的優(yōu)良特性，成為熱釋電紅外探測器的應用材料。經(jīng)過CMP拋光的LT晶片廣泛用于諧振器、濾波器、換能器等電子通訊器件的制造，尤其以它良好的機電耦合、溫度系數(shù)等綜合性

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[吉致動態(tài)]吉致電子主要業(yè)務及CMP產(chǎn)品有哪些[ 2024-06-04 16:54 ]

吉致電子科技有限公司的主要業(yè)務及服務行業(yè)有：半導體集成電路、金屬行業(yè)、光電行業(yè)、陶瓷行業(yè)等。CMP產(chǎn)品包括：拋光液、拋光墊、清洗劑、其他研磨拋光耗材等。吉致電子致力于產(chǎn)品質(zhì)量嚴格管控，多年研發(fā)經(jīng)驗技術(shù)，已為數(shù)家百強企業(yè)提供拋光解決方案并長期合作。吉致電子CMP拋光液產(chǎn)品主要包括以下系列：半導體集成電路：Si wafer slurry / SiC wafer slurry / W slurry / IC CU slurry / Oxide slurry / 3D TSV CU slurry / FA slurry /

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25年專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

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