CMP研磨液（Slurry）是化學機械平面工藝中的研磨材料和化學添加劑的混合物。Slurry主要是由磨料 、表面活性劑、氧化劑、PH緩沖膠和防腐劑等成分組成。其中磨料一般包括二氧化硅（SiO₂）、 三氧化二鋁（Al₂O₃）、 氧化鈰（CeO₂）,金剛石（單晶、多晶）等。

  通俗來講，芯片制造就像蓋高樓，一層一層往上疊加，要想樓不塌，在制造下一層前必須確保本層的平坦度，這就是CMP平坦化的訴求。Wafer晶圓在制造過程中表面上是不平坦的，比如CVD、PVD、EPI、Tungsten Plug等等工藝過程，無法達到需要的平坦度，這就需要化學機械研磨平坦化處理。

  CMP化學機械平坦化過程中通過研磨液和研磨墊的機械作用和化學作用交替去除銅膜、氧化硅膜、氮化硅膜、鎢膜、硅膜、LOW-K膜，Wafer達到平坦化效果。吉致電子CMP研磨液:Wafer研磨液、藍寶石研磨液、陶瓷覆銅板研磨液、氧化鋁研磨液、氧化鈰研磨液等。免費CMP研磨液樣品可聯(lián)系：17706168670

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