吉致電子拋光材料 源頭廠家
25年 專注CMP拋光材料研發(fā)與生產(chǎn)

金剛石研磨液在CMP工藝中的應(yīng)用與優(yōu)勢

化學機械拋光（Chemical Mechanical Polishing, CMP）是半導體、光學玻璃、陶瓷、硬質(zhì)合金及精密制造行業(yè)的關(guān)鍵工藝，用于實現(xiàn)材料表面的超精密平坦化。針對藍寶石、碳化硅（SiC）、硬質(zhì)合金等高硬度材料的加工需求，傳統(tǒng)研磨液難以滿足高精度、低損傷的要求，因此CMP拋光液、CMP拋光墊是滿足高精度工件平坦化的重要耗材。其中金剛石研磨液憑借其超硬特性和穩(wěn)定可控性，通過精準調(diào)控化學腐蝕與機械研磨的協(xié)同效應(yīng)（Chemo-Mechanical Synergy）實現(xiàn)實現(xiàn)亞納米級表面。1. 金剛石CMP研

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陶瓷基板CMP工藝：無蠟吸附墊技術(shù)解析與應(yīng)用優(yōu)勢

在半導體、LED、功率電子等領(lǐng)域，陶瓷基板因其優(yōu)異的導熱性、絕緣性和機械強度被廣泛應(yīng)用?；瘜W機械拋光（CMP）是陶瓷基板表面精密加工的關(guān)鍵工藝，而傳統(tǒng)的蠟粘接固定方式存在污染、效率低、平整度受限等問題。無蠟吸附墊技術(shù)作為新一代CMP固定方案，憑借其高精度、環(huán)保性和成本優(yōu)勢，正逐步成為行業(yè)新標準。無蠟吸附墊技術(shù)原理無蠟吸附墊通過非接觸式固定技術(shù)取代傳統(tǒng)蠟粘接，主要采用以下兩種方式：一、真空吸附技術(shù)①采用多孔陶瓷或聚合物材料，通過真空負壓均勻吸附基板②適用于各類硬脆材料（如Al?O?、AlN、SiC等）③可調(diào)節(jié)吸附力，

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半導體CMP拋光液Slurry：精密制造的核心材料

在半導體制造領(lǐng)域，半導體CMP拋光液Slurry是一種不可或缺的關(guān)鍵材料，廣泛應(yīng)用于化學機械拋光CMP工藝中。它通過獨特的機械研磨與化學反應(yīng)相結(jié)合的方式，幫助實現(xiàn)晶圓表面的納米級平坦化，為高性能半導體器件的制造提供了重要保障。什么是半導體CMP拋光液Slurry？ 半導體Slurry是一種由研磨顆粒、化學添加劑和液體介質(zhì)組成的精密材料。在CMP工藝中

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CMP化學機械工藝中金剛石研磨液的關(guān)鍵特性剖析

在現(xiàn)代先進制造領(lǐng)域，CMP 化工學機械工藝作為實現(xiàn)材料表面高精度加工的核心技術(shù)，發(fā)揮著舉足輕重的作用。該工藝融合了化學作用與機械磨削，能夠在原子尺度上對材料表面進行精確修整，廣泛應(yīng)用于半導體、光學元件、精密模具等眾多高端產(chǎn)業(yè)。而在 CMP 工藝的復雜體系中，金剛石拋光液堪稱其中的關(guān)鍵要素，其性能優(yōu)劣直接關(guān)乎最終的拋光質(zhì)量與加工效率。用于 CMP 化工學機械工藝的金剛石拋光液，其粒徑大小通常在 10 - 150nm 之間。該拋光液具有以下特點：高硬度與強切削力，金剛石是自然界硬度最高的物質(zhì)，具有出色的切削能力。在 C

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CMP拋光液：從第一代到第三代半導體材料的精密拋光利器

隨著半導體技術(shù)的飛速發(fā)展，化學機械拋光（CMP）工藝在集成電路制造中的地位愈發(fā)重要。CMP拋光液作為這一工藝的核心材料，不僅廣泛應(yīng)用于傳統(tǒng)的第一代和第二代半導體材料，如硅（Si）和砷化鎵（GaAs），更在第三代半導體材料的拋光中展現(xiàn)出巨大的潛力。CMP拋光液在第三代半導體材料中的應(yīng)用第三代半導體材料以碳化硅（SiC）、氮化鎵（GaN）、氧化鋅（ZnO）、金剛石和氮化鋁（AlN）為代表，具有寬禁帶、高導熱率、抗輻射能力強、電子飽和漂移速率大等優(yōu)異特性。這些材料在高溫、高頻、大功率電子器件中表現(xiàn)突出，成為5G基站、新能

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精密制造新標桿：吉致電子藍寶石研磨液技術(shù)解析

藍寶石研磨液Sapphire Slurry，也稱為藍寶石拋光液，是專為藍寶石材料精密加工而設(shè)計的高性能拋光液。產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于藍寶石襯底、外延片、光學窗口、藍寶石晶圓（Wafer）的減薄和拋光工藝，能夠滿足高平坦度、高表面質(zhì)量的加工需求。吉致電子藍寶石拋光液由高純度磨粒、復合分散劑和分散介質(zhì)精心配制而成，具有以下顯著優(yōu)勢：1.高穩(wěn)定性：懸浮體系穩(wěn)定，不易沉降或結(jié)晶，確保拋光過程的一致性；2.高效拋光：拋光速度快，顯著提升加工效率；3.精密加工：采用納米SiO2粒子作為磨料，可在高效研磨的同時避免對工件表面造成物理損傷

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突破技術(shù)壁壘：國產(chǎn)拋光墊替代Suba800的崛起之路

國產(chǎn)替代Suba800拋光墊（CMP Pad）的產(chǎn)品在近年來取得了顯著的技術(shù)進步，逐漸在半導體集成電路市場上占據(jù)一席之地。以下是Suba拋光墊國產(chǎn)替代產(chǎn)品的優(yōu)勢和特點：一、Suba拋光墊國產(chǎn)替代產(chǎn)品的優(yōu)勢1.成本優(yōu)勢?國產(chǎn)CMP拋光墊的價格通常比進口產(chǎn)品低，能夠顯著降低生產(chǎn)成本，尤其適合對成本敏感的企業(yè)。?減少了進口關(guān)稅和物流費用，進一步降低了采購成本。2.供應(yīng)鏈穩(wěn)定?國產(chǎn)化生產(chǎn)避免了國際供應(yīng)鏈的不確定性（如貿(mào)易摩擦、物流延遲等），供貨周期更短，響應(yīng)速度更快。?國內(nèi)廠商通常能提供更靈活的CMP拋光耗材訂單服務(wù)，支持

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CMP拋光液:精密光學鏡頭制造的幕后英雄

CMP（化學機械拋光）技術(shù)在光學制造領(lǐng)域確實扮演著至關(guān)重要的角色，尤其是在高精度光學元件的加工中。CMP拋光液通過化學腐蝕和機械研磨的結(jié)合，能夠?qū)崿F(xiàn)光學玻璃表面的超平滑處理，滿足現(xiàn)代光學系統(tǒng)對表面粗糙度和形狀精度的嚴苛要求。 吉致電子光學玻璃CMP Slurry的應(yīng)用領(lǐng)域：①精密光學鏡頭：在手機攝像頭、顯微鏡、望遠鏡等光學系統(tǒng)中，通過CMP工藝和拋光液的拋磨可使光學鏡頭元件在光線折射與散射方面得到有效優(yōu)化，成像質(zhì)量大幅提升。確保了鏡頭的高分辨率和成像質(zhì)量。②航空航天光學窗口：航空航天光學窗口面臨復雜空間環(huán)

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無蠟吸附墊：精密制造的卓越之選

無蠟吸附墊的設(shè)計充分考慮了不同行業(yè)、不同工藝的實際需求，具有高度的通用性和靈活性。提高吸附穩(wěn)定性，還能起到良好的排屑作用，防止加工過程中產(chǎn)生的碎屑堆積在吸附墊表面，影響加工精度和吸附效果。 以下是吉致電子無蠟吸附墊的介紹：組合式無蠟拋光吸附墊 結(jié)構(gòu)：包括基布、吸附結(jié)構(gòu)和粘貼結(jié)構(gòu)。吸附結(jié)構(gòu)由聚氨酯吸附層和環(huán)形氣腔組成，聚氨酯吸附層粘貼在基布上，環(huán)形氣腔設(shè)置在聚氨酯吸附層上，起到吸附固定且揭開時減少吸附力的作用；粘貼結(jié)構(gòu)包括無殘留雙面膠和離型紙，無殘留雙面膠粘貼在基布上，離型紙粘貼在無殘留雙面膠上 。 優(yōu)點：

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碳化硅襯底CMP工藝面臨的挑戰(zhàn)與解決方案

SiC CMP拋光液是一種用于對碳化硅襯底進行化學機械拋光的關(guān)鍵材料，通過化學腐蝕和機械磨損的協(xié)同作用，實現(xiàn)碳化硅襯底表面材料的去除及平坦化，從而提高晶圓襯底的表面質(zhì)量，達到超光滑、無缺陷損傷的狀態(tài)，滿足外延應(yīng)用等對襯底表面質(zhì)量的嚴苛要求。目前碳化硅襯底CMP工藝面臨的挑戰(zhàn)與解決方案：①碳化硅硬度高：碳化硅硬度僅次于金剛石，這使得其拋光難度較大。需要研發(fā)更高效的磨料和優(yōu)化拋光液配方，以提高對碳化硅的去除速率。例如，采用高硬度、高活性的磨料，并優(yōu)化磨料的粒徑分布和形狀，同時調(diào)整化學試劑的種類和濃度，增強

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半導體CMP--碳化硅襯底無蠟吸附墊的特點

碳化硅SiC襯底在CMP研磨拋光工藝中使用吉致無蠟吸附墊的好處主要體現(xiàn)在以下幾個方面：①穩(wěn)定性與吸附力真空吸附原理優(yōu)勢：利用真空吸附，可在吸附墊與襯底間形成強大負壓，使襯底與吸附墊緊密貼合。如在化學機械拋光（CMP）中，能讓晶圓襯底在高速旋轉(zhuǎn)和研磨壓力下保持原位，避免位移和晃動，確保拋光均勻性。②降低破片率：吉致電子半導體無蠟吸附墊強而穩(wěn)定的吸附力可均勻分散外力，防止局部受力過大。在超薄晶圓或大尺寸晶圓拋光時，能有效避免因吸附不穩(wěn)導致的晶圓破裂，提高生產(chǎn)效益。③簡化工藝流程無需除蠟環(huán)節(jié)：傳統(tǒng)吸附墊常需涂蠟輔助吸附，

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吉致電子SiC碳化硅研磨墊國產(chǎn)替代

  在碳化硅拋光墊/研磨墊（SiC CMP Pad）市場中，高端領(lǐng)域呈現(xiàn)出寡頭壟斷的格局。其中，杜邦Suba800系列產(chǎn)品被廣泛采用，同時也有部分客戶選擇杜邦的Suba600和Suba400系列，以及Supreme Series和Politex系列等產(chǎn)品。此外，日本廠商Fujibo也在市場中扮演著關(guān)鍵角色，其主打產(chǎn)品包括G804W、728NX和FPK66等型號。  在競爭激烈的半導體集成電路市場中，除了上述提到的幾款CMP拋光墊產(chǎn)品外，國內(nèi)一些新興企業(yè)也在不斷研發(fā)創(chuàng)新，試圖打破現(xiàn)有的市場格局，為

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吉致電子---碲鋅鎘襯底用什么拋光液？

  碲鋅鎘晶體是一種具有優(yōu)異光電性能的半導體材料，其化學式為CdZnTe，也被稱為CZT。這種材料在核輻射探測器、X射線和伽馬射線探測器以及紅外探測器等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。由于其高電阻率、高原子序數(shù)和良好的能量分辨率，碲鋅鎘晶體特別適合用于高分辨率的放射線成像設(shè)備。此外，它還具有良好的化學穩(wěn)定性和機械加工性能，使其在制造過程中易于加工成各種形狀和尺寸。那么碲鋅鎘襯底用什么拋光液進行CMP加工呢？   碲鋅鎘CMP研磨拋光一般采用化學機械拋光（Chemical Mechanical Pl

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吉致電子CMP拋光墊：從粗到精，體驗高效拋光

  CMP（化學機械拋光）拋光墊是一種在半導體制造過程中用于平面化晶圓表面的關(guān)鍵材料。CMP拋光墊通過結(jié)合化學反應(yīng)和機械研磨的方式，能夠有效地去除晶圓表面的多余材料，從而達到高度平整的表面質(zhì)量。拋光墊CMP PAD通常由高分子聚合物材料制成，表面具有一定的微孔結(jié)構(gòu)，以便在拋光過程中儲存和釋放拋光液CMP Slurry，從而確保拋光過程的均勻性和效率。  CMP拋光墊在使用過程中需要定期更換，以保持其最佳的拋光性能。不同的CMP拋光墊適用于不同的拋光工藝和材料，因此選擇合適的拋光墊對于確保晶圓質(zhì)量

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金剛石懸浮液在半導體領(lǐng)域的應(yīng)用

    金剛石懸浮液（CMP研磨液）在半導體集成電路領(lǐng)域的應(yīng)用：適用于半導體晶圓拋光液CMP加工，藍寶石襯底、碳化硅晶圓、氮化鎵、磷化銦等半導體晶片。    金剛石懸浮液在半導體晶圓的CMP研磨拋光中發(fā)揮著重要作用。以藍寶石襯底為例，藍寶石材質(zhì)硬度較高，傳統(tǒng)的研磨液難以達到理想的拋光效果，而金剛石懸浮液因其高硬度、高韌性的金剛石顆粒，能夠快速去除藍寶石襯底表面的材料，同時保證加工表面的光潔度。對于碳化硅SiC和氮化鎵、磷化銦等半導體晶片，金剛石懸浮液同樣表

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吉致電子---Si硅片拋光液，為半導體護航

  半導體硅片拋光液是一種均勻分散膠粒的乳白色膠體，在半導體材料的CMP加工過程中起著至關(guān)重要的作用。其外觀通常為乳白色或微藍色透明溶液。半導體硅片Si拋光液主要有拋光、潤滑、冷卻等作用。在拋光方面，Si Slurry能夠有效地去除半導體硅晶圓表面的雜質(zhì)和凸起，使硅片表面更加光滑平整。例如，經(jīng)過拋光液處理后，晶片表面的微粗糙度可以達到 0.2nm 以下。在潤滑作用中，它可以減少硅片與拋光設(shè)備之間的摩擦，降低磨損，延長設(shè)備的使用壽命。同時，在拋光過程中會產(chǎn)生熱量，而拋光液的冷卻作用可以及時帶走熱量，防止硅片

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半導體芯片研磨液與CMP工藝：鑄就芯片制造的基石

  CMP工藝在芯片制造的關(guān)鍵環(huán)節(jié)  在蓬勃發(fā)展的半導體產(chǎn)業(yè)中，芯片制造如同一場精細的藝術(shù)創(chuàng)作，而半導體芯片研磨與CMP工藝則是其中重要的環(huán)節(jié)。芯片制造是一個高度復雜的過程，涉及多個步驟，CMP工藝在這個過程中起著不可或缺的作用。  隨著芯片制程不斷縮小，對晶圓表面平整度的要求越來越高。如果晶圓表面不平整，在后續(xù)的光刻、刻蝕等工藝中，就會出現(xiàn)對焦精度不準確、線寬控制不穩(wěn)定等問題，嚴重影響芯片的性能和質(zhì)量。例如，當制造層數(shù)增加時，如果晶圓表面不平整，可能導致金屬薄膜厚度不均進而影響電阻值

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電子3C行業(yè)的好幫手---蘋果logo研磨液

 客戶經(jīng)常會問macbook鋁合金外面蘋果logo是怎么加工的？蘋果的背面Logo鏡面是怎么做的？蘋果logo拋光？ 蘋果產(chǎn)品一直以其精湛的工藝和卓越的設(shè)計而備受矚目，其中蘋果logo的研磨工藝更是在整個產(chǎn)品中起到了至關(guān)重要的作用。  蘋果logo采用了CMP化學機械平面拋光工藝，這一工藝借助CMP設(shè)備、研磨液 / 拋光液和拋光墊的共同作用，能夠使金屬工件表面達到鏡面效果，極大地提升了Apple logo的質(zhì)感。在蘋果的筆記本電腦和手機上，閃閃發(fā)光的Apple Logo常常讓人驚艷不已

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解鎖高效，硬質(zhì)合金CMP拋光液來襲

   硬質(zhì)合金是由難熔金屬的硬質(zhì)化合物和粘結(jié)金屬通過粉末冶金工藝制成的一種合金材料。它具有硬度高、耐磨、強度和韌性較好、耐熱、耐腐蝕等一系列優(yōu)良性能，被譽為“工業(yè)牙齒”，廣泛用于切削工具、刀具、鈷具和耐磨零部件，在軍工、航天航空、機械加工、冶金、石油鉆井、礦山工具、電子通訊、建筑等領(lǐng)域有著廣泛的應(yīng)用。常用硬質(zhì)合金按成分和性能特點分為三類:鎢鈷類、鎢鈦鈷類、鎢鈦鉭(鈮)類，每種都有其適用的領(lǐng)域和優(yōu)勢。硬質(zhì)合金平面件，如鎢鋼、鎢合金材質(zhì)等使用CMP拋光液和CMP研磨工藝能達到

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吉致電子---磷化銦InP晶圓拋光液的市場現(xiàn)狀

  目前，全球磷化銦（InP）晶圓市場的cmp拋光耗材主要由少數(shù)國外廠商主導。這些國外廠商憑借先進的技術(shù)和豐富的經(jīng)驗，在產(chǎn)品質(zhì)量和性能方面具有顯著優(yōu)勢。例如Fujimi Incorporated、Ferro (UWiZ Technology) 等企業(yè)在全球半導體slurry拋光液市場中具有較高的知名度和占有率。  相比之下，國內(nèi)企業(yè)的磷化銦（InP）晶圓拋光液研發(fā)起步較晚，但近年來隨著國內(nèi)半導體的快速發(fā)展，國產(chǎn)cmp拋光耗材也大量進入市場，國內(nèi)廠家也在不斷加大研發(fā)投入，努力提升拋光液、拋光墊產(chǎn)品

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